 |
TI推出首批DaVinci技术应用开发产品 (2005.12.12)
德州仪器(TI)为大幅简化数字视频创新，推出第一批采用DaVinci技术的应用开发产品，其中包括两颗以DSP为基础的系统单芯片、多媒体编码译码器(codec)、应用程序界面、软件架构和开发工具，它们都已完成优化让设计人员能够发展出创新的数字视频系统 |
|
VISHAY推出符合RoHS的153 CRV极化铝电解电容器 (2005.12.12)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，该公司已将符合RoHS的153 CRV系列添加到了其垂直SMD铝电解电容器产品系列中153 CRV系列中的器件可与无铅(Pb)焊接工艺兼容，并且在40℃时具有至少200,000小时的较长使用寿命，从而可使设计人员节省空间，而性能或可靠性毫不逊色 |
|
ST发表可支持ARM7TDMI核心的完整STR7软件库 (2005.12.09)
微控制器供应商ST，发表了完整的STR7软体库，可支援ARM7TDMI核心为基础的STR71x与STR73x系列32位元微控制器。这种'C'语言程式库内含每一种嵌入式STR7周边所需的驱动器，以及针对主要工具链的起始档案，现已能从http://www |
|
ST针对ST20 CPU发表优化的Java虚拟化机器 (2005.12.09)
视频转换盒（STB）芯片供货商ST，针对ST20 CPU发表了高度优化的Java虚拟化机器（JavaTM Virtual Machine，JVMTM）─ST20 J-Engine，该产品以升阳（Sun）的Java Connected Device Configuration HotSpot Implementation （CDC HI）软件为基础 |
|
Vishay推出三款新型高速半桥式MOSFET驱动器IC (2005.12.09)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出三款新型高速半桥式MOSFET驱动器IC，这些器件具有灵活的闸极极驱动级别，可在高频、高电流直流到直流同步整流器降压电源中优化效率、减少组件数，以及
将成本降至最低 |
|
Linear发表PolyPhase同步降压控制器 (2005.12.08)
Linear Technology发表一款PolyPhase同步降压控制器LTC3819，新产品具备整合的MOSFET驱动器及芯片上5位的数字接口，系专为驱动Sun Microsystems的新一代处理器而设计。LTC3819提供一个45A 单芯片方案，整合4个具备实体闸极驱动能力的 MOSFET 驱动器 |
|
TI新款开关元件支援数位视讯和高画质多媒体界面应用 (2005.12.08)
德州仪器(TI)为DVI和HDMI界面推出两颗视讯开关元件，其中包含业界唯一能为显示装置切换3组视讯埠的元件，和第一颗针对2选1视讯切换应用而设计的单晶片5通道解决方案。这两颗开关元件都能有效节省电路板面积并降低总系统成本；其应用范围包括数位电视、影音接收机、以及键盘、萤幕、和滑鼠切换器 |
 |
联电与Xilinx合作发展65奈米FPGA晶圆 (2005.12.07)
联电与其客户Xilinx（美商智霖）共同宣布，双方之长期策略合作关系，将拓展至65奈米及更先进之制程技术。双方已共同研发出内含实际可编程逻辑电路的新一代65奈米Xilinx FPGA原型晶圆，目前正由联电位于台南的12吋晶圆厂进行试产 |
|
ADI推出适用可携式应用方案的小型低功率放大器 (2005.12.07)
高性能信号处理半导体暨放大器市场的美商亚德诺公司(Analog Devices, Inc.)，宣布推出一系列低成本放大器，能以低电压运算及消耗最少的功率，而且不会牺牲需要精密信号调整功能的可携式应用所必须拥有的精确度 |
|
奥地利微电子推出1.6W桥接式音频功率放大器 (2005.12.07)
专为行动式设备提供电源管理组件的厂商奥地利微电子公司（austria micro systems）推出全新AS1701/6系列的1.6W输出功率单信道音频放大器。与同类产品相比，AS1701/6音频功率放大器能在相同的失真水平上提供更高的输出功率（1 |
|
FSA宣布2006新当选董事会成员 (2005.12.07)
全球IC设计与委外代工协会FSA宣布2006年FSA董事会成员当选名单。FSA的董事会是协会的决策核心，成员全部是由协会会员遴选出来的18位半导体业界高阶主管。2006年共有9个席次开放选举，其中包括:三位无晶圆公司代表、三位晶圆代工代表、一位IDM代表、一位后端供货商代表以及一位EDA供货商代表 |
|
Vishay推出新型四元扁平芯片电阻数组 (2005.12.06)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出具有低至0.1 %的匹配容差的新型电阻数组。这些数组将四个薄膜电阻整合到占位面积为 1.6 毫米×3.2 毫米的单个封装中，与使用四个分立的0603电阻相比，其占位面积减小了40% |
|
TOSHIBA与XILINX共同研发65奈米FPGA (2005.12.06)
全球半导体厂商Toshiba（东芝）公司与全球可编程逻辑解决方案供货商Xilinx公司宣布针对新一代65奈米世代FPGA达成一项联合开发协议，并成功试产内含实际可编程逻辑电路的65奈米FPGA原型晶圆 |
|
瑞萨科技与Grandis合作发展自旋转移的65nm MRAM (2005.12.06)
瑞萨科技与Grandis, Inc.同意共同合作发展采用自旋转移写入技术的65nm处理MRAM（磁性随机内存）。瑞萨科技将在不久的未来，开始出货采用65 nm 制程 STT-RAMTM 的微控制器和SoC产品 |
|
瑞萨科技推出AE44C高安全性16-Bit智能卡微控制器 (2005.12.05)
目前有越来越多的智能卡使用在信用卡和金融卡中，以处理伪卡的问题；对于可在单一卡片上，建置多项功能的多功能卡，其需求也在大量成长中。为响应此需求，可执行多种应用程序的通用操作系统，如Java Card和MULTOS，便受到广泛的使用；整体的应用程序大小也因而增加 |
|
ADI推出单芯片四频EDGE无线电收发器 (2005.12.05)
美商亚德诺推出(Analog Devices, Inc.)，推出符合EDGE(Enhanced Data Rates for GSM Evolution，增强型GSM数据传输)行动通信标准的单芯片无线电收发器。新型的Othello-E收发器是以亚德诺得奖的直接转换Othello无线电架构为基础，再整合几乎是完整的四频EDGE无线电设计所必要的组件，包括压控振荡器(VCOs)、锁相回路(PLL)滤波器以及电源管理等 |
|
TI新款OMAP 2处理器为移动电话提供4倍视讯效能 (2005.12.05)
德州仪器(TI)宣布推出效能更强大的新型OMAP 2处理器组件。新处理器将视讯效能和影像效能最多提高4倍和1.5倍，使得3G手机也拥有消费电子产品般的质量。OMAP2430应用处理器能以更低成本提供超过第一代OMAP 2处理器的更高效能，不但在多媒体效能、应用弹性、耗电量和成本之间取得完美平衡，还能为手机用户带来更高水平的视讯体验 |
|
尔必达12吋新厂启用 目标全球前三大DRAM厂 (2005.12.02)
日本DRAM大厂尔必达（Elpida）宣布，位于日本广岛的十二吋厂E300新建生产线正式落成启用，除了明年第一季月产能可达5万4000片外，十二吋厂也将全线导入90奈米制程量产512Mb DDR2及游戏机用XDR内存等高阶产品 |
|
Linear推出3A输出电流4MHz的同步降压稳压器 (2005.12.02)
Linear Technology发表一款采用固定频率、电流模式架构的高效率、4MHz、同步降压稳压器LTC3412A。该产品从一个4mm x 4mm QFN(或热强固型 TSSOP-16)封装，在电压低如 0.8V 的情况下，可提供3A的连续输出电流 |
|
TI与Acoustic Tech.推出免持听筒套件开发平台 (2005.12.02)
德州仪器(TI)与Acoustic Technologies宣布推出免持听筒套件(Hands-Free Kit，HFK)开发平台，可为车用免持听筒手机套件制造商带来高质量音频和强大的调校能力。这套音频解决方案以DSP为基础的平台提供许多弹性的实时语音和音频增强算法 |
