 |
Vishay推出30V单片功率MOSFET和肖特基二极管 (2008.09.30)
Vishay宣布推出首款采用具顶底散热通路的封装的30V单片功率MOSFET和肖特基二极管，其可在具有强迫通风冷却功能的系统中高性能运作。新型SkyFET SiE726DF器件采用具有双面冷却功能的PolarPAK封装，可提升高电流、高频运用的效率 |
|
Linear推出双组升压加逆向DC/DC转换器 (2008.09.26)
凌力尔特(Linear)发表LT3587，其为一款具备输出断开的三信道(双组升压加逆变器)、±32V、 1MHz DC/DC 转换器。其内部800mA升压及900mA逆变器可于15V提供达50mA ，以及于-8V从锂电池提供100mA ，可为最新一代的CCD(电荷耦合组件)影像及LCD显示提供偏压 |
|
Cypress整合PSoC与非挥发性SRAM技术 (2008.09.26)
Cypress Semiconductor公司发表业界首款整合非挥发性静态随机存取内存（non-volatile static random access memory, nvSRAM）与可编程系统单芯片之组件。全新的PSoC NV系列产品结合Cypress旗舰级PSoC架构之弹性化设计功能，以及永续记忆的nvSRAM于单一芯片的封装中 |
|
NI持续扩充智能型相机系列 (2008.09.26)
NI扩充智能型相机产品系列，NI 1744、NI 1762，与NI 1764智能型相机具有更高的处理速度与影像分辨率，为嵌入式机器视觉解决方案提供更强大的选项。
新款NI 1744智能型相机具有533 MHz PowerPC与高分辨率影像传感器，可撷取最高1.3百万画素(1280x1024)的影像 |
|
快捷2位自动方向检测转换器具业界最高速 (2008.09.25)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）为设计人员提供电压转换解决方案，可将笔记本电脑、手机、GPS和显示器等信号路径应用的定时预算延迟减至最小。FXLA102是2位低电压、双电源自动方向转换器，具有5ns的传播延迟和80Mbps的数据速率，是同类解决方案的两倍 |
|
德积科技推出2.4GHz的RF收发器芯片 (2008.09.25)
德积科技(MuChip Co.,Ltd.)于近期内发表2.4GHz的RF收发器芯片MU2400，该芯片拥有低成本、低耗电量、高整合度、高传输速率等特色，可提供1Mbps传输速率的无线应用。
MU2400是一款GFSK无线发射接收器，具有可规划的频率合成器，以及整合的压控震荡器，并将电感和滤波器整合至一个4×4mm2QFN封装的芯片上 |
|
IR推出革命性GaN功率组件技术平台 (2008.09.25)
国际整流器公司 (IR) 宣布成功开发革命性氮化镓 (GaN) 功率组件技术平台，能为客户改进主要特定应用的优值 (FOM) ，使其较先进硅技术平台提升最多十分之一 ，让客户在适用于运算及通讯、汽车和家电等不同市场的终端应用能够显著提升效能，并减少能源消耗 |
|
Avago推出可延伸温度范围运作10Gb/sSFP+收发器 (2008.09.25)
提供通讯、工业和消费性等应用模拟接口零组件厂商Avago Technologies（安华高科技）宣布，推出10Gb/sEthernet SFP+光收发器系列的最新产品，采Avago高可靠度1310nm DFB雷射与PIN侦测器技术为基础，AFCT-701SDZ/AFCT-701ASDZ 10Gb/s SFP+LR长距离光收发器可以支持延伸温度范围运作，为新一代网络设备带来更高层次的高速联机表现与更高的端口密度 |
 |
2008台湾国际RFID应用展 (2008.09.25)
2008台湾国际RFID应用展将于10月7日至11日于台北世贸南港馆展出，展出项目包含RFID读写器、RFID主被动式卷标、RFID天线、RFID零配件、RFID物流&商用信息软件、RFID卷标打印机、RFID印刷设备、RFID系统整合、RFID传感器、RFID模块、其他RFID产品 |
|
MEMS组件及后制程封装技术研讨会 (2008.09.25)
根据市调研究报告指出2008年MEMS市场规模73亿美元，2011年可成长至110亿美元，其中最受瞩目的为MEMS麦克风以及Accelerometer。MEMS麦克风预估2006～2011年的年复合成长率达43%（Yole/2008） |
|
ADI推出具超快开关频率紧凑型降压-升压稳压器 (2008.09.25)
ADI推出业界首款支持高达2.5MHz开关频率的超小型升压/降压稳压器-ADP2503与ADP2504。ADI公司的ADP2503与ADP2504升压/降压直流-直流稳压器采用正在申请专利的架构，能提供无缝的模式转换，可在可携式电子设备中调节电压至高于或低于电池输出电压 |
|
GSA半导体领袖论坛 (2008.09.25)
2008 GSA半导体领袖论坛 (2008 GSA Semiconductor Leaders Forum TAIWAN) 为台湾及全球半导体产业专业人士不可错过的年度盛会。迈入举办的第五年，GSA邀请到数字半导体业界领袖和与会观众分享对半导体产业的经验与未来展望 |
|
RFID - 制造业转型的契机研讨会 (2008.09.25)
RFID的普及运用已是可预见的趋势，善用必可节省人力物力，如何达到效率化及优化?从何处切入系统? 如何规画、 开发、管理?他山之石有可借镜之处。
台湾NEC公司与信息经理人协会 |
|
益华推出针对半导体设计的服务式软件解决方案 (2008.09.25)
电子设计企业Cadence益华计算机宣布为半导体设计推出服务式软件(Software as a service–SaaS)。这些通过实际验证的、随时可用的设计环境，可以通过网络(Internet)，让设计团队可以迅速提高生产力，并降低风险和成本 |
|
ST新译码器芯片强化高画质机顶盒的性能和价值 (2008.09.24)
全球机顶盒芯片供货商意法半导体已开始提供STi7105高画质视频译码器样品。透过改进设计，新产品可以提高机顶盒和家用媒体服务器的性能，降低耗电量和材料成本。ST的STi710x系列单芯片译码器支持所有音视频标准: H.264、VC-1、MPEG2和WM9，最新的STi7105延续相同的架构，以便开发设计人员能够轻松地完成系统升级 |
|
NS推出用于开发传感器解决方案的在线设计工具 (2008.09.24)
美国国家半导体(NS)宣布推出首创用于开发传感器讯号路径解决方案的在线设计工具: WEBENCH Sensor Designer。工程师采用这套工具可为医疗设备、工业应用及高阶电子消费产品开发应用极广的传感器解决方案，并还可缩短由构思、仿真至模块化的整个设计过程 |
|
Linear推出高度整合的多颗电池监控IC (2008.09.24)
凌力尔特(Linear)发表一款高度整合的多颗电池监控IC LTC6802，其能量测12颗独立的电池，专利设计并可使多颗LTC6802堆栈成串，而不需光耦合器或隔离器，因此可精准地监控串联成长电池串行的每颗电池 |
|
TI新型16位模拟数字转换器 速度可达200MSPS (2008.09.24)
德州仪器（TI）宣布推出市场首款16位单信道200MSPS模拟数字转换器（ADC），可达到更快速度，这种效能过去仅见于低分辨率ADC，而如今全新的数据转换器可进一步提升通讯、测试、量测、防护应用的效能 |
 |
Digi-Key与AOS签署全球经销协议 (2008.09.24)
Digi-Key Corporation与Alpha & Omega Semiconductor, Inc.(AOS)宣布签署一项全球经销协议。
AOS为半导体解决方案之开发厂商。该公司透过Digi-Key经销之产品将列于其网站及型录，并可由Digi-Key直接购买 |
|
Catalyst半导体推出12bit数字温度传感器 (2008.09.24)
Catalyst半导体公布首款温度传感器产品线产品。新推出的CAT6095是一款针对DDR3内存模块的12bit数字输出温度传感器，采用超薄，厚度仅为0.55mm的UDFN封装，可广泛应用于高性能PC和笔记本电脑，环境控制系统和工业处理器控制设备 |
