 |
Dow Corning针对英特尔NB处理器开发导热膏 (2008.09.17)
Dow Corning Electronics宣布推出DOW CORNING TC-5688导热膏，此一具备高效能的非固化导热膏是专为用于英特尔新一代笔记型处理器-Intel Core2 Extreme处理器QX9300系列而开发。
DOW CORNING TC-5688导热膏与多款竞争对手的导热接口材料（TIM）一起接受了Quad-Core行动测试器的广泛热应力评估，以及Intel Core 2 Extreme行动处理器QX9300现场测试 |
|
ADI发表全新八信道超音波接收器 (2008.09.17)
由于医院、医疗诊所以及移动式急救装置在例行性、预防性、以及急性的医疗照护方面，对于高性能可携式超音波设备的依赖度日益提升，超音波设备的设计工程师必须要在影像质量与电源效率两者之间取得较佳平衡上，设法去符合崭新多变的需求 |
|
Cypress与Avnet合推升级版FPGA评估套件 (2008.09.17)
Cypress公司宣布将与Avnet公司旗下的Avnet Electronics Marketing Americas共同推出升级版 Spartan-3A现场可编程逻辑门阵列(FPGA)评估套件。此款升级版套件首度将Cypress CY3217(MiniProg) Programmer新增到Xilinx Spartan-3A FPGA 评估套件，可支持触控感测、USB链接、以及模拟编程等功能 |
|
NS推出首款3G-SDI双信道串联/解串器 (2008.09.17)
美国国家半导体公司(NS)宣布推出可支持3G/高画质/标准画质等3种不同速度的串行数字接口(SDI)双信道串联/解串收发器。这款型号为LMH4345的串联/解串收发器不但抖动表现优于其他竞争产品，而且还内建两条讯号收发信道 |
|
TI推出简化讯号处理开发工具包 (2008.09.17)
德州仪器(TI)推出针对测试、量测、工业及通讯应用，让设计人员能够迅速评估讯号链效能，包括的任意波型与讯号产生器。此款开发工具包可简化高速数字模拟转换器(DAC)与放大器之间的复杂接口，内含频率与电源管理装置，可进一步简化设计并缩短周期时间 |
 |
Wolfson新任执行长将由Mike Hickey接任 (2008.09.17)
Wolfson Microelectronics公司董事会宣布，Dave Shrigley基于个人家庭理由，已决定年底卸任执行长职务。董事会也宣布任命Mike Hickey担任执行长，并将自2009年1月1日起接掌新职。Shrigley将在2008年底离开董事会和公司 |
|
NS推出全新视讯系统频率电路参考设计 (2008.09.16)
美国国家半导体公司(NS)宣布推出一款可支持Xilinx ML571串行数字视频系统开发电路板的全新视讯系统频率电路模块参考设计。Xilinx公司的ML571电路板只要加设此款美国国家半导体频率电路模块 |
|
NS推出全新视讯系统频率电路参考设计 (2008.09.16)
美国国家半导体公司(NS)宣布推出一款可支持Xilinx ML571串行数字视频系统开发电路板的全新视讯系统频率电路模块参考设计。Xilinx公司的ML571电路板只要加设此款美国国家半导体频率电路模块 |
|
NXP新型安全芯片加快政府e化交易速度记录 (2008.09.16)
恩智浦（NXP）宣布其最新的SmartMX安全芯片，电子护照产业高性能的非接触IC整合电路和电子身份识别应用。此款安全芯片处理速度是目前非接触智能卡芯片产业标准的两倍，并且通过（Common Criteria）CC EAL5+的最高安全等级认证 |
 |
工研院与IBM国际合作签约记者会 (2008.09.16)
为引领台湾产业迈向软硬兼备的新经济，工研院将与IBM合作，成为国际研发伙伴，共同进行CELL平台应用及Racetrack内存技术研发合作，促进台湾软硬件应用实力。
工研院与IBM将举办「工研院与IBM国际合作签约记者会」 |
|
Maxim推出DS2788电量芯片 (2008.09.16)
DS2788为具有LED显示驱动器的独立电池容量计芯片，用于量测可充电锂离子和锂聚合物电池的电压、温度、电流，估算电池的可用电量。电池特性以及应用计算中使用到的参数皆被储存在内建的EEPROM中，电池容量缓存器利用电流温度、放电速率、储存电量和应用参数来保守地预测电池电量 |
|
Maxim推出DS1841数字电阻 (2008.09.16)
Maxim的DS1841是一颗7位、对数型态且非挥发的数字电阻，特色在于内建温度传感器和一个模拟-数字转换器。内建的温度传感器编制了一个72 bytes的非挥发性的查询表(LUT)，包含了从-40°C到+100°C的温度范围 |
|
NS新款3G-SDI开发工具包 适用各种广播用视讯设备 (2008.09.16)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)推出业界第一套整合了三速(3G/高画质/标准画质)串行数字接口(SDI)及视讯计时电路的子插卡开发工具包。这两款子插卡适用于各种广播用视讯设备，其优点是可以大幅提高系统效能及简化产品设计流程 |
|
罗门哈斯CMP表面沟槽设计拉动市场需求 (2008.09.15)
罗门哈斯电子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）旗下的研磨技术事业部（CMP Technologies）宣布，其新型化学机械研磨垫表面沟槽设计能够减少缺陷和研磨液的用量，现已迅速得到全球各地市场的认可 |
|
Linear推出24mm2切换式电源管理器 (2008.09.15)
凌力尔特( Linear)发表LTC3576，其为针对锂离子/聚合物电池应用之多功能电源管理IC系列之最新组件，包括硬盘媒体播放器、数字相机、个人导航装置、PDA、智能型手机及与汽车兼容可携式电子 |
|
2008台日半导体产业技术论坛 (2008.09.15)
电子产品朝向轻薄短小、高效能发展已成趋势，高度系统整合与无线化将无可避免；具体积小、整合度高、耗电量低、成本低等特性的立体堆栈芯片（3DIC）成趋势。随3DIC技术发展，强调垂直分工的半导体产业价值链互动模式也将改变；IC设计、制造、封测势将重新整合、位移，而新产业型态及供应链也将应运而生 |
|
Spansion推出高性能NAND闪存生产计划 (2008.09.15)
纯闪存解决方案供货商Spansion公布了即将推出的MirrorBit ORNAND2产品系列生产计划，该系列产品的写入速度可提高25%，读取速度最高可提升一倍，其裸片尺寸也比目前的浮动闸门NAND闪存明显减小 |
|
Tessera晶圆级相机新品上市发表会 (2008.09.15)
台湾光学厂商在全球市场扮演举足轻重的角色，台湾更是全球相机光学模块的主要供应国之ㄧ。Tessera以其先进的封装技术跨足光学产业，为业界带来突破性的晶圆级相机模块解决方案，此次更为市场带来了崭新的技术与产品发表，将揭橥新一代的光学领域样貌 |
|
NXP推出具备HDMI 1.3接口调节功能的芯片 (2008.09.15)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）推出业界第一个针对HDMI 1.3埠的完全整合接口的调节芯片。这个全新系列芯片配备有8kV静电保护（根据IEC61000-4-2标准）、DDC缓冲技术，热插入控制、一个HDMI埠转换的选通讯号，以及CEC振铃防止 |
|
TI推出全新系列32位微控制器 (2008.09.15)
德州仪器(TI)宣布以低于2美元的大量供应价推出全新系列32位TMS320F2802x/F2803x微控制器(MCU) 。新一代 Piccolo F2802x/F2803x微控制器的封装尺寸为38接脚以上，且其内含的进阶架构及绝佳外围装置，可为一般无法负担相关成本的应用提供32位的实时控制效能 |
