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安森美半导体为可携式应用提供多信道作业和低静态电流 (2012.10.23)
安森美半导体(ON Semiconductor)日前推出两款新电源管理IC(PMIC)，为采用电池供电系统之可携式电子设备，例如智能型手机、平板计算机、数字相机、GPS及其他实施优化设计。NCP6924和NCP6914采用最新的电源管理技术，提供优化的系统能效并延长电池寿命 |
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2012电子展揭幕 德国莱因主推无线充电及NCC认证 (2012.10.09)
无线充电联盟(Wireless Power Consortium, WPC)网站上公告通过WPC测试验证的产品巳破百，代表新崛起的无线充电市场正迈向新的里程碑。Qi验证市占率超过7成的台湾德国莱因认为，接收端(receivers)的产品应用目前较广泛，但巳有逐渐转向发送端(transmitter)的产品发展趋势 |
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UL颁发首张UPS产品“能源之星”证书予施耐德电机 (2012.09.18)
UL日前宣布颁发全球首张不间断电源（UPS）产品 “能源之星 (ENERGY STAR)”认证证书予施耐德电机 (Schneider Electric) 旗下的APC。UL是全球首家颁发符合「能源之星」计划UPS产品认证的认证机构，展现了UL在全球能效认证领域中的领导地位 |
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电源管理市场反弹 IGBT成长亮眼 (2012.08.20)
据IHS iSuppli公司调查指出，电源管理市场在下滑了两个季度后，在第二季已开始反弹，拉抬的动力则主要来自于智能手机和媒体平板等消费产品对于能源使用效率的需求提升 |
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Intersil 推出低电压低压降 线性稳压器 (2012.08.10)
Intersil Corporation日前发表超低压降线性稳压器新系列产品，可降低业界的全负载压降。
Intersil的ISL80111、ISL80112及ISL80113适用于1A、2A及3A输出电流，且针对精密低电压稳压进行优化 |
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德州仪器 (TI) Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 微处理器简介 (2012.08.07)
TI 的 Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 微处理器参考售价为 5 美元起，能以ARM9 的价格达到 ARM Cortex-A8 的效能。此 MPU 包含3D 互动触摸屏、更高分辨率的显示器、更快的速度效能以及多个高度弹性整合链接选项，同时还能保持低成本设计与低功耗 |
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德州仪器 (TI) OMAP5 平台简介 (2012.08.07)
TI OMAP5 平台支持行动运算技术、高分辨率 (HD)、立体 3D 影像与视讯、实境技术以及 3D 图形应用。OMAP 5 的软件兼容性可使客户将目前使用 OMAP 4 平台所设计的産品，简便地移植到 OMAP 5 |
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德州仪器 (TI) 支持零售 EPOS 的 Sitara ARM MPU (2012.08.07)
TI 针对零售 EPOS 市场提供 Sitara ARM MPU 的解决方案，其完美结合效能、低功耗与联机支持功能，可发展如售点终端机装置、可携式数据终端机与条形码扫瞄机器等种类繁多的 EPOS 应用 |
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德州仪器 (TI) OMAP5 系统单芯片 (SoC) 介绍 (2012.08.07)
TI 推出两款均采用TI 定义的低功耗 28 奈米制程的 OMAP 5 组件 - OMAP5430 与 OMAP5432。OMAP5430 采用堆栈式封装 (PoP) 内存，针对如智能型手机等需要实现最小型化的产品；OMAP5432 则针对成本敏感度较高而对尺寸的要求较低的行动运算和消费性电子产品 |
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德州仪器 (TI) OMAP5 平台 ARM® Cortex™-A15 架构介绍 (2012.08.07)
TI 与 ARM紧密合作，共同开发 Cortex-A15，TI 的 OMAP 5 平台包含两个 Cortex-A15 处理器，每个处理器的运行频率高达 2 GHz。还有两个同时运行的低功耗 ARM Cortex-M4 处理器，可处理通用运算与控制，因此 Cortex-A15 无需负载基本任务，而可集中资源实现高效能 |
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德州仪器 (TI) OMAP 平台的行动运算 (2012.08.07)
TI OMAP 等行动应用处理器的快速发展、软件以及 4G、WiFi 和传感器等更高速链接技术的广泛采用，推动了消费者对于高效能与低功耗的产品需求的汇整趋势。TI 的 OMAP 平台添加了专门针对计算机市场的接口与特性，将其扩展到超越智能型手机范畴的行动运算装置领域 |
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德州仪器 (TI) Sitara AM335x 评估模块 (EVM) 展示 (2012.08.07)
TI AM335x EVM 的 Linux 软件开发工具包，能使开发人员在几分钟内从评估进入开发阶段。开启该开发工具包的电源后，即可看见应用启动器，其图形用户接口能显示 AM335x EVM 的应用范例，充分展现 AM335x ARM MPU 的功能与效益 |
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德州仪器 (TI) 全新KeyStone II多核心架构介绍 (2012.08.07)
TI 推出全新KeyStone II多核心架构，拥有更优异的效能与更全面的功能整合，并支持包括ARM CorePac、DSP CorePac和套件、安全和无线AccelerationPac等。KeyStone II提供了业界首创16 ARM核心快取连贯性，而 KeyStone II AccelerationPac 的无线标准功能以及套件和安全的处理能力均提升两倍以上 |
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德州仪器 (TI) 全新CI6636 系统单芯片 (SoC) 和KeyStone II 多核心架构介绍 (2012.08.07)
TI 新推出的TCI6636系统单芯片 (SoC) 采用全新28nm KeyStone II多核心架构，其处理系统是由 8 个 C66x DSP核心以及 4 个 ARM Cortex A15 所构成，能以最佳成本与功能效益提供高容量效能，适用于小型蜂巢式基地台与绿能大型基地台，为基地台市场带来崭新变革 |
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德州仪器 (TI) Sitara AM35x 评估模块介绍 (2012.08.07)
最新型Sitara AM35x评估模块由工业运算市场专用的ARM Cortex-A8解决方案所组成，可透过密码编译加速功能为传输与储存数据的安全性把关，开发人员可轻易制作需要密码编译的应用程序，并将ARM利用率降至50%，大幅强化产品，其应用包含电子商务、销售点、数据终端机、安全网络服务器、无线对讲机系统以及其他极度重视用户保护的装置 |
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德州仪器 (TI) OMAP 5 平台优异于市场领导平板装置的绘图效能 (2012.08.07)
透过 GLBenchmark 2.5 软件进行绘图效能基准检验， OMAP 5 平台展现优异于市场领导平板装置的绘图效能。与竞争品牌相比，TI OMAP 5 平台在场景执行流畅度与较高帧率上提升多达12% 绘图处理效能 |
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德州仪器 (TI) Zigbee Lightlink - 无线灯光控制 (2012.08.07)
透过智能型手机、低成本网关 (gateway) 及 LED 装置的完整 LED照明管理系统，直接照明控制技术将经由整合 CC2530 SoC 并配备 microSD 卡的Android 智能型手机展示。Golden Unit 认证的 TI CC2530 SoC 使制造商能快速生产 ZigBee Light Link 装置 |
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TI @ Computex 2012 - 透过 Wi-Fi 显示享受剧院模式 (2012.08.07)
只要坐在家中舒适的沙发上或在居家办公室中便可透过大屏幕呈现行动装置内容，轻松与朋友家人共同分享YouTube 视讯、云端音频和相片、高画质电影、网页浏览或最新游戏 |
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通嘉推出临界模式PFC控制IC (2012.07.05)
新一代的LCD TV为追求更高质量的画质, 相对来说需求更稳定的电源供应器, 其中包含轻载到满载输入输出都要稳定。 通嘉新品PFC临界模式控制IC LD7591T , 正是一款为此需求特别设计的产品 |
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MIPI Alliance发布SSIC规格 优化SuperSpeed USB (2012.07.03)
MIPI Alliance和USB 3.0 Promoter Group宣布，SuperSpeed USB Inter-Chip (SSIC)规格已经开发完成。该规格定义了移动设备以及其他平台的芯片到芯片USB内部互连，并结合了MIPI Alliance的M-PHY高带宽、低功耗功能和SuperSpeed USB的增强性能 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
