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CTIMES / Flipchip
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
新版P4带来华通南亚新商机 (2001.06.21)
英特尔第三季将推出新版Socket四七八的P4处理器，除将为国内主板业带来契机，印刷电路板(PCB)厂商南亚与华通也将获益。南亚近期表示，南亚近期表示，其FlipChip(覆晶)第二代技术已获得英特尔正式认证，并小量试产，预计下半年将可小量交货
上宝将跨足覆晶封装技术 (2000.05.21)
上宝科技总经理陈连春表示，今年上宝将积极提高锡球数组封装(BGA)生产能力，跨足新一代覆晶(FlipChip)封装技术；上宝今年营收和获利分别可成长至24.5亿元及2.02亿元。 目前封装业务占上宝营收比重98%，测试仅占2%，为因应封装测试提供整合后段(turnkey)服务趋势，上宝已寻找位于湖口的一家测试厂寰邦进行合作

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