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胜光与南亚、奇鋐及思柏于IDF展示燃料电池设计 (2006.09.27)
二十一世纪是新能源技术领航时代！持续推动公开燃料电池技术的胜光科技， 身为英特尔Mobile PC EBL工作小组的一员，今年联同策略伙伴：南亚电路板、奇鋐科技、思柏科技 |
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覆晶基板缺货状况恐将延续至2005上半年 (2004.11.23)
业界消息，市场对覆晶封装需求涌现，但国内四大覆晶基板供货商日月宏、全懋、华通、南亚电路板等，却因在短期内难以提升产能而无法纾解目前覆晶基板缺货问题，因此覆晶基板价格确定调涨一至二成，而订单应接不暇的厂商认为缺货情况将延续至2005年上半年 |
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台塑积极推动旗下三家科技厂股票上市 (2004.03.04)
Chinatimes报导，台塑集团旗下南亚电路板、台湾小松电子与福懋科技等3家高科技厂商，已连续两年都有获利，今年将是达到上市柜门坎的关键第3年，明年一旦获准上市柜后，将使台塑集团旗下企业上市规模达到9家的新纪录 |
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台湾印刷电路板走向HDI (2002.01.02)
信息、电子、通讯产品是渐走向轻、薄、短、小，印刷电路板(PCB)要满足应用产品、客户的需求，高密度连接 (HDI)板，但HDI(High Density Interconnect;高集积化印刷电路) 板逐渐受到重视 |
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华通FCPGA基板抢尽风头 (2000.11.24)
IC封装基板毛利高，国内包括华通电脑、欣兴电子、南亚电路板、耀文电子、楠梓电等印刷电路板商均推出相关产品抢攻市场。其中华通在大客户英特尔推出Pentium 4(P4)处理器带动下，每月出货近500万颗高阶FCPGA（覆晶闸针阵列封装）基板给英特尔 |
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英特尔CPU覆晶构装基板转移台湾 (2000.05.10)
英特尔(Intel)将其微处理器所用覆晶构装基板(flip-chip substrate)的采购来源逐渐转移至台湾，除了下半年将大幅提高下单给华通计算机的订单量之外，近日来更敲定南亚电路板为第二家台湾供货商 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
