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CTIMES / 光寶
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典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
光宝携手新加坡科技设计大学签署研发合作协议 推动5G创新节能应用 (2024.11.11)
为了促进5G 网路通讯创新节能应用,光宝科技於今( 11 )日携手新加坡科技设计大学 ( SUTD ) 签署研发合作协议,双方携手将网路节能技术实践至网路部署中,推动高效节能的5G网路创新应用
笔电字键成套制品模具开发与自动化导入 (2023.12.27)
本研究藉由模流分析软体Moldex3D预测不同材料的流动情形,供设计者与生产者评估同一套模具是否套用不同材料的可行性。
Pii首度推出Level 3直流快充 拓展EV充电解决方案版图 (2023.10.16)
因应对绿色、洁净能源系统的需求增加,光宝科技子公司美国Power Innovations International Inc.(简称Pii)於本月推出Level 3电动车DC(直流)快速充电产品与整合方案,结合光宝专业电源转换技术与Pii系统整合能力,进一步拓展光宝在电动车充电解决方案版图
光宝与成大启用联合研发中心 学用接轨合一促进创新动能 (2023.08.03)
光宝科技与国立成功大学宣布共组「光宝-成大联合研发中心」,日前於成大胜利校区未来馆举行启动仪式。研发中心以跨领域、前瞻性、永续性三大目标,聚焦於先进电力电子、智慧电网、人工智慧等关键技术领域
立迈科技与光宝科技合作布局全球触控笔市场 (2023.06.16)
立迈科技与光宝科技合作打造一站式触控笔客制化解决方案,扩展其全球布局。此次双方合作,立迈科技将进一步结合光宝科技的制造能力优势与其丰富的产业经验与资源,加速其对关键市场与供应链的投资布局,依市场导向从IC设计、规格定义、产品设计、研发到制造,为品牌客户提供多元、客制化的一站式触控笔解决方案
光宝首家企业店光宝小??正式开幕 驱策永续动能 (2023.04.14)
光宝科技宣布首家企业店「光宝小?? LITEON Collection」正式开幕,成为内湖科技园区首家对外开放且采虚实整合通路设计的企业品牌店。光宝科技亦举行总部大楼揭牌仪式。 2022年光宝与企业夥伴携手投入海洋议题,在时局变化时协助小农度过难关
光宝於MWC 2023展示三大5G专网应用场域:智慧场馆、智慧工厂、智慧大楼 (2023.03.01)
在2023世界行动通讯大会(MWC)中,光宝科技首度展示三大5G专网应用场域:智慧场馆、智慧工厂、智慧大楼,展示全系列整合软、硬体设计的5G网通产品,抢攻国际市场。针对智慧大楼盲区覆盖的痛点
工研院携手光宝建立智权夥伴关系 以优质专利深化国际布局 (2022.11.17)
工研院与光宝科技在光储存产品、生医与材料化学技术等领域,已合作多年,近期双方更进一步就智慧财产权建立战略夥伴关系,就专利采购、产业情资、专利契作,以及智慧财产营运等方面紧密合作
迈向净零共好未来 台湾气候联盟携手ICT产业落实减碳行动 (2022.03.15)
面对气候变迁日趋严峻,全球重要品牌客户相继要求供应链与合作夥伴降低碳排,企业创新碳管理与减碳投资可赋能城市智慧化,更有效的管理城市提高能源效率和增强韧性,有助於实现2050年净零排放目标
光宝取得UL全球首张海洋塑料含量验证暨回收塑料性能认证 (2021.10.27)
光宝科技以海洋废弃物开辟全球市场,已通过UL严格测试评估,成为全球首家同时取得UL ECVP 2809海洋塑料(Ocean Plastic)含量验证暨UL 746D回收塑料黄卡性能认证的企业。 UL ECVP 2809标准旨在验证产品中客户所声明的回收材料(例如海洋塑料、ITE回收塑料等)的含量
东芝记忆体将收购光宝科技SSD业务 (2019.09.02)
将於2019年10月1日更名为??侠控股公司(Kioxia Holdings Corporation)的东芝记忆体控股公司(Toshiba Memory Holdings Corporation)宣布,已与光宝科技(LITE-ON Technology)签订最终协议,将收购後者的固态硬碟(SSD)业务
德凯宜特协助光宝科技通过AEC-Q102车用光耦产品验证 (2018.09.03)
汽车电子验证实验室-德凯宜特8/20宣布协助光宝科技光耦产品LTX-353成功通过汽车电子委员会(AEC)LED车用规范AEC-Q102验证,率先成为全球第一家取得AEC-Q102验证的光耦制造商。 德凯宜特观察发现
布局产业机器人 台湾机会与挑战何在? (2018.08.23)
产业机器人是智慧制造的重要技术,此一领域早为各大工业大厂所据,而面对此一商机惊人的浪潮,台湾的优劣势何在?
光宝科技与意法半导体合作推出超低功耗的Sigfox认证模组 (2018.06.27)
光宝科技宣布,其整合意法半导体(STMicroelectronic)的射频和微控制器技术的无线通讯模组WSG300S、WSG303S、WSG304S和WSG306S已正式获得「Sigfox-Verified」认证,以因应物联网(IoT)市场的成长需求
资策会新创思纳捷获光宝、研扬等支持 提供工厂能源管理、物联网服务 (2018.04.18)
智慧工厂、工业4.0进展迅速,资策会所培育的物联网技术研发团队「InSnergy」於去年底成立思纳捷科技股份有限公司,并於4/18正式举办开幕典礼暨物联应用合作启动大会,并邀请光宝、研扬、神通、微软、远传、DELL、金属工业研究发展中心、北绿盟、中研社等超过40家以上代表出席
智慧照明如何协助商业运作 (2018.02.12)
智慧照明,是近年众多智能应用的其中一例,除了被广泛运用于生活居家、车用外,现在也扩及工商业,以及高度客制化的温室照明,同时在各国政府倡导的智慧城市中,也都能看见智慧照明的身影
光宝科技CES 2018 带来移动变革新篇章 (2017.12.21)
光宝科技宣布将叁展2018年1月9至12日在拉斯维加斯所举办,受业界瞩目的科技盛会「2018美国消费性电子展」(CES 2018),期间将以「移动变革新篇章」(The Next Mobility Revolution)为主题
台湾医疗科技展登场 大健康产业蓝图现优势 (2017.12.07)
「台湾医疗科技展」於11/7-11/10在南港展览馆举办,包括特色医疗、精准医疗、医用设备、生技制药、健康照护、居家健康、创新科技、农科健康8个专馆,总共超过1000个摊位,以及上百个医疗团队叁展
看数位化平台整合智动设备与元件(上) (2017.09.30)
回顾过去一年来,随着台湾出囗持续增温,并受惠於工业4.0及苹果iPhone旗舰新机话题不断,从半导体、电子代工龙头到上下游产业链带动升级的庞大商机,也带动新一波智慧制造需求
TrendForce:2016年中国市场LED封装营收前十出炉 (2017.07.11)
TrendForce LED研究(LEDinside)最新「2017中国LED晶片与封装产业市场报告」显示,2016年LED照明市场稳定成长,晶片、封装厂商产能持续扩张。尤其中国LED封装市场规模年增6%至89亿美元,在营收前十大厂商中,日亚化学蝉联冠军,木林森窜升至亚军,Lumileds排名第三

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