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CTIMES / 台塑
科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
制振奈米复合碳材应用 串接产业链创新商机 (2018.10.05)
节能减碳已经成为现今的世界潮流,各种产业也相继研发节能设备或低碳产品解决方案,相对的,生产厂商在制程方面也将面临愈来愈严格的减碳减排放的要求及压力,台湾产业如何因应循环经济浪潮快速兴起,绿色材料成为重要角色
CT焦点:政策峰回路转 台湾DRAM产业自求多福 (2009.07.22)
台湾行政院经济部21日正式公布「DRAM产业再造方案」,引起DRAM产业界议论纷纷,舆论界更是轩然大波。这项再造方案不仅让台湾内存公司(TMC)变得里外不是人,更很狠打了宣明智一巴掌,同时也让外界对于政府挽救台湾DRAM产业的决策过程和内容产生质疑,更因此产生了信心危机
继台塑后 中油宣布跨入太阳能领域 (2007.07.09)
多晶硅领域与石油、石化产业的化工领域有极大的相关性。所以从太阳能产业开始受瞩目以来,包括中油、台塑都曾传出有意投入多晶硅产业,中油日前在经济部宣布,决定介入太阳能市场
结合产学界力量奈米碳球研发联盟成立 (2002.11.14)
为结合产学界从半导体、光电、磁性材料、生医等领域的研发资源,「奈米碳球研发联盟」近日正式成立,参加成员包括台塑、鸿海、旺宏等20家厂商,希望借国内产学界的力量,建立国内完整的奈米碳球产业体系
台湾厂商积极发展陶瓷共烧技术(LTCC) (2001.07.04)
继华新科与禾伸堂等被动组件厂商,宣布将发展LTCC(陶瓷共烧)技术之后,台塑与环电也将进入LTCC代工产业,抢占无线通信庞大的商机。国内LTCC被动组件上游材料供货商杜邦即指出
明年起电浆显示器可望降价 (2000.04.10)
被视为大尺寸平面显示器未来最佳解决方案的电浆显示器(Palasma Display Panel),在去年日本几家大厂技术不断创新,并积极投入第二代量产设备下,估计明年后便可陆续完工量 产
ASP—风云起,山河动 (2000.03.01)
当前的网路新热潮,应属ASP, 不分「高科技产业」或「传统产业」,各产业龙头有志一同, 纷纷投入ASP的服务市场中。 在前面数篇专文中各位已清楚了ASP的架构与潜力, 本文将带你进入APP的市场前线,一起观察她的出路

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