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汉威联合互联工业安全应用亮相2017 台湾国际半导体展 (2017.09.15)
全球互联工业企业品牌汉威联合 (Honeywell)亮相台湾半导体产业年度盛事2017国际半导体展（SEMICON Taiwan）。今年汉威联合以最新企业品牌标语「至安至能 至联致远」为叁展主轴 |
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汉威联合工业物联网技术于2017 Secutech亮相 (2017.04.14)
全球互联工业企业品牌汉威联合(Honeywell)近日亮相2017 Secutech台北国际安全博览会（简称Secutech），今年汉威联合以「整合互联，安全高效」为主轴，完整展示了创新工业安全相关解决方案，包含安全检测设备和个人防护一体化产品，且透过最新物联网技术和先进管理软体，致力于为台湾企业工安护航 |
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Honeywell表示物联网「软硬结合」为核心竞争力 (2016.11.28)
蒸汽机的发明、电力的运用以及电脑的问世分别推动了人类史上三次工业革命。现今随着传感技术日趋成熟、移动互联迅速发展、以及宽频网路日益普及，物联网产业化和「万物互联」的时代已经来临 |
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物联网在建筑领域的应用--引领节能互联、驱动用户体验 (2016.10.21)
根据调查，一般民众每天约有80%的时间都在室内，待在各种建筑物内。同时，各类建筑消耗全球约40%的能源和四分之一的水，排放全球三分之一的温室气体。作为一间为全球超过1,000万栋楼宇提供自控技术和产品的互联工业企业 |
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SEMICON Taiwan再现半导体荣景 (2016.10.07)
SEMICON Taiwan成功连结全球与台湾，同时业成为半导体产业与政府之间的沟通平台，2016 SEMICON Taiwan加入更多元的展览内容与活动，促进不同领域间精英的交流与资源整合。 |
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Honeywell安全检测与个人防护一体化解决方案 (2016.09.07)
高科技制造企业汉威联合(Honeywell)参加台湾半导体产业年度盛事SEMICON Taiwan 2016国际半导体展（SEMICON Taiwan），Honeywell以「创新互联，无忧生产」为主轴，全方位展示在半导体产业创新的安全检测和个人防护一体化解决方案，可有效协助半导体厂房进行安全监测，强化企业整体风险管控能力，进而减少工作风险与财产损失 |
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物联网在交通领域的高效、洁净应用示范与趋势分析 (2016.08.19)
作为一间在交通和基础设施领域具有丰富建置经验和大量软硬体技术的互联工业企业，Honeywell 汉威联合认为「万物互联」正成为大势所趋，物联网在交通领域的应用示范未来将朝着更高效、更洁净的方向发展 |
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减少地球暖化 Honeywell冷媒在台湾渔船展现成效 (2016.07.27)
Honeywell冷媒产品最近在一艘大型的台湾渔船进行测试，结果证明这款产品不仅与目前广泛使用中但被规范逐步淘汰的冷媒拥有相当的效能，且不会破坏臭氧层，并具有更低暖化效应 |
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Honeywell全球软体部门100%达到CMMI成熟度第五级 (2016.07.19)
Honeywell (汉威联合)宣布其全球软体部门100%达到能力成熟度整合模式（Capability Maturity Model Integration;CMMI）成熟度第五级的业界最高标准。 CMMI系指(软体)能力成熟度整合模式，CMMI成熟度第五级是软体开发与流程管理的最高等级 |
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感测器专利与商机一次看清楚！ (2015.05.13)
什么是感测器？感测器关键厂商专利布局重点有那些？
技术要项又有那些？指标性大厂相对研发强度及技术要项布局如何？
对此，本文进行深入剖析与探讨。 |
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Honeywell先进材料改善行动装置散热效能 (2014.10.03)
行动设备制造商已将Honeywell电子材料解决方案整合至平板计算机与智能型手机
Honeywell公司先进材料已被采用于平板计算机与智能型手机的制造，帮助行动设备保持冷却进而改善效能 |
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Honeywell布局晶圆代工与封测领域 (2013.12.17)
一般的科技产业的从业人士可能对IT或是半导体产业有基本的粗浅认识，但谈到Honeywell，大家对它可能就会稍微陌生一点。不过，事实上，该公司在环保、洁净能源与半导体等领域都有相当深的着墨 |
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Mouser与Honeywell感测控制部签订全球经销协议 (2011.08.06)
贸泽电子（Mouser）于日前宣布，已与Honeywell感测控制部签署全球经销协议。新的全球经销协议以两家公司在2007年建立的经销合作伙伴关系为基础。全球的设计工程师和采购人员将可持续从值得信赖的来源，购买最新的电子感测产品和控制解决方案 |
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Honeywell推出新的半导体制程热管理技术 (2006.03.31)
Honeywell电子材料部近日宣布，其已成功研发了一种新的网版印刷相变材料，能够为半导体芯片制造业者带来更大的弹性，解决棘手的热管理问题。这项新产品已定名为Honeywell PCM45F-SP热传导介质，业者可以配合芯片设计，将相变材料任意变化成不同的形状(即芯片网版印刷) |
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Honeywell/Cypress合作SOI技术 (2002.12.19)
根据外电消息，为因应技术的不断演进，Honeywell与Cypress将针对绝缘体矽片（SOI）技术，合作开发应用于卫星、导弹以及其它空间运载设备之晶片。该产品将使用Honeywell专利的辐射硬化SOI技术，以使用绝缘层保护晶片不受辐射的损害 |
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Altera推出低成本的MAX 3000A CPLD系列产品 (2002.08.14)
Altera公司宣布，最新一款3.3V MAXR 3000A系列产品－低成本、大容量的EPM3512A组件即将面市。该具有进取性定价的组件把MAX 3000A系列的产品扩展到512个宏单元。这款容量扩充的最低成本的MAX组件系列产品为开发诸如译码器逻辑、I/O接口和控制信道接口等CPLD应用的客户带来诸多好处 |
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踏实理想且具备人文关怀的台湾模拟IC领航者 (2000.09.28)
众所周知沛亨半导体是一家类比IC的Design House，因为台湾专业开发类比IC的行号可以说绝无仅有，沛亨半导体的存在与不断的推出产品也就更难能可贵。而一手打造这家台湾类比IC奇迹的就是担任沛亨半导体总经理的李明儒先生 |
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林三号国际取得MRAM大中华区独家代理权 (2000.07.05)
宏国集团关系事业林三号国际发展公司将加速转型至电子商务的脚步，7月4日与美国联邦半导体USTC公司签订合作协议书，取得大中华地区MRAM的独家代理权，预计近日正式签约，20日宣布这项重大讯息，届时林三号国际发展公司将正式跟足高科技事业，预估明年MRAM的营业额可达5千万美元 |
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他山之石─网际网路家庭(The Internet Home)建置实例探讨 (2000.03.01)
Internet Home是目前业界努力的方向，在国外已渐有成功的案例可供借镜，
本文以Cisco与Laing Homes建设公司所建置的住宅为例，
为您介绍在Internet Home架构里的各项需求...
参 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
