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??基半导体获力智、中美矽晶、罗姆和台达电共新台币4.56 亿元投资 (2022.09.14)
台达子公司??基半导体，持续专注於第三代半导体氮化??（GaN）技术用於开发功率半导体。该公司宣布已完成新一轮4.56亿新台币的增资合约签订，且在这次增资的同时，获得了与力智电子（uPI）、中美矽晶（SAS）、日商罗姆半导体（Rohm），以及母公司台达等夥伴建立策略合作关系，共同加速GaN功率半导体技术的发展 |
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深耕在地连结未来 工研院厌44周年暨颁授院士证章 (2017.07.06)
工研院今（6）日欢度44周年院厌，??总统陈建仁亲临祝贺并颁授第六届工研院院士证章及证书给国立清华大学讲座教授史钦泰、长兴材料工业创办人高英士及中美矽晶暨朋程科技董事长兼执行长卢明光等新科院士 |
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升阳与中美晶合资 台湾PV产业竞争力升级 (2010.10.28)
升阳科技与中美硅晶在董事会上通过合资备忘录，双方将成立中阳光伏。据了解，中阳光伏将是台湾首家从长晶、晶圆到太阳能电池研发、制造、销售与管理同步垂直整合的太阳能电池公司，初步产能规划为1GW，预计2011年便可开始建厂并分阶段装机进行量产 |
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中美硅晶成功开发8吋长晶棒技术 (2003.12.10)
据经济日报报导，中美硅晶日前宣布成功开发供应太阳光电用的8吋长晶棒技术，并经通过相关参数检测，达到可量产水平。中美硅晶预估，光电转换效能的8吋硅晶棒产品，2004年第一季即可量产出货日本市场 |
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硅晶圆产业2000年瞭望 (2000.02.01)
参考数据： |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
