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新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计 (2024.11.06)
新思科技持续与台积电密切合作，并利用台积电最先进的制程与3DFabric技术提供先进的电子设计自动化 (EDA)与IP解决方案，为AI与多晶粒设计加速创新。由於AI应用对运算的需求永不停歇，半导体产业需要跟上步伐 |
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新思科技利用台积公司先进制程 加速新世代晶片创新 (2024.05.21)
新思科技与台积公司针对先进制程节点设计进行广泛的EDA与IP协作，并且已经在各种AI、HPC与行动装置设计中进行部署。最新的合作内容包括协同优化的光子IC流程，针对矽光子技术在追求更好的功率、效能与更高的电晶体密度的应用需求，提供解决方案 |
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是德、新思和Ansys共同开发支援台积电N6RF+制程节点射频设计迁移流程 (2024.05.09)
是德科技（Keysight）、新思科技（Synopsys）和Ansys共同推出全新整合式射频设计迁移流程，将台积电N16制程迁移至N6RF+技术，以满足当今最严苛的无线积体电路应用，对功率、效能和面积（PPA）的要求 |
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新思科技利用全新RISC-V系列产品扩展旗下ARC处理器IP产品组合 (2023.11.08)
新思科技宣布扩大旗下ARC处理器 IP的产品组合，内容包括全新的RISC-V ARC-V处理器IP，让客户可以从各式各样具备弹性与扩展性的处理器选项中进行选择，为他们的目标应用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率 |
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新思科技与台积电合作 在N3制程上运用从探索到签核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣布扩大与台积公司的合作，并利用支援最新3Dblox 2.0标准和台积公司3DFabric技术的全面性解决方案，加速多晶粒系统设计。新思科技多晶粒系统解决方案包括3DIC Compiler，这是一个从探索到签核一元化的平台，可以为产能与效能提供最高等级的设计效率 |
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新思科技针对台积电N5A制程技术 推出车用级IP产品组合 (2023.10.17)
新思科技宣布针对台积公司的N5A制程，推出业界范围最广的车用级介面与基础IP产品组合。新思科技与台积公司携手达成车用SoC长期运作的可靠性与高效能运算要求，协助带动次世代以软体定义车辆的产业发展 |
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新思科技协助越南IC设计人才培育与发展 (2023.09.19)
新思科技宣布与越南的计画投资部(Ministry of Planning and Investment; MPI)辖下的国家创新中心(National Innovation Center, NIC)合作，透过新思科技对NIC成立晶片设计育成中心的支持，协助越南先进IC设计人才培育与发展 |
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新思科技利用全端大数据分析 扩充Synopsys.ai电子设计自动化套件 (2023.09.14)
新思科技宣布扩充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)电子设计自动化(EDA)套件，针对积体电路(IC)晶片开发的每个阶段，提供全面性、以人工智慧(AI)驱动的资料分析。新思科技的EDA资料分析解决方案，在半导体业界相关领域中，是首见可提供AI驱动的见解与优化，以提升探索、设计、制造与测试流程的产品 |
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新思科技针对台积电3奈米制程 运用广泛IP产品组合加速先进晶片设计 (2023.07.27)
新思科技针对台积公司的N3E制程，利用业界最广泛的介面 IP产品组合，推动先进晶片设计全新潮流。横跨最为广泛使用的协定，新思科技IP产品组合在多个产品线的矽晶设计，提供领先业界的功耗、效能与面积(PPA)以及低延迟 |
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新思科技与台积电合作 优化EDA流程加快台积电N2制程设计 (2023.05.11)
为不断满足新一代系统单晶片(SoC) 的严格设计目标，新思科技与台积公司合作，在台积公司最先进的 N2 制程中提供数位与客制化设计 EDA 流程。相较於N3E 制程，台积公司N2 制程采用奈米片(nanosheet)电晶体结构，在相同功耗下可提升速度达 15% ，或在相同速度下可减少30%的功率，同时还能提高晶片密度 |
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新思科技AI驱动套件Synopsys.ai问世 涵盖全面设计验证流程 (2023.04.17)
新思科技於矽谷举行的年度使用者大会(Synopsys Users Group ，SNUG)中发表 Synopsys.ai，此乃全面性涵盖设计、验证、测试和制造等流程之最先进数位和类比晶片的AI驱动解决方案 |
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新思联合安矽思与是德 针对台积电制程加速5G/6G SoC设计 (2022.11.08)
为满足 5G/6G系统单晶片(SoC)对效能和功耗的严格要求，新思科技、安矽思科技与是德科技宣布推出用於台积公司 16 奈米FinFET精简型(16FFC) 技术的全新毫米波(mmWave)射频 (RF)设计流程 |
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新思提供EDA流程与广泛IP组合提升台积电N3E制程设计 (2022.11.04)
基於与台积公司长期合作，推动先进制程节点的持续创新，新思科技宣布针对台积公司 N3E 制程技术的多项关键成果，新思科技的数位与客制化设计流程已获得台积公司N3E 制程的认证 |
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用於自由曲面设计的五大CODE V工具 (2022.07.29)
本文说明在进行自由曲面光学设计时，CODE V当中可以帮助完成设计最隹化和分析的五大工具。 |
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是德携手新思支援台积电N6RF设计叁考流程 满足射频IC需求 (2022.06.23)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其Keysight PathWave RFPro与新思科技（Synopsys）Custom Compiler设计环境整合，可支援台积电（TSMC）最新的N6RF设计叁考流程。
对於积体电路（IC）设计人员来说，EDA工具和设计方法至关重要 |
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新思针对台积电N6RF制程 推出最新RF设计流程 (2022.06.23)
因应日益复杂的RFIC设计要求，新思科技(Synopsys)宣布针对台积公司N6RF制程推出最新的RF设计流程，此乃新思科技与安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同开发的最先进RF CMOS技术，可大幅提升效能与功耗效率 |
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新思推出ML导向大数据分析技术 开启智慧SoC设计时代 (2022.06.02)
新思科技宣布推出「Synopsys DesignDash」设计优化解决方案，此乃新思科技EDA 资料分析产品组合的重大扩展，该解决方案透过机器学习技术，利用先前尚未发掘的设计见解(design insights)来提升设计生产力 |
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新思Fusion Compiler协助客户实现超过500次投片 (2021.12.07)
新思科技宣布其旗舰产品Fusion Compiler RTL至GDSII解决方案自 2019推出以来，已协助用户累积超过500次投片，此项成就扩展了新思科技在数位设计实作领域的地位。使用 Fusion Compiler进行设计投片的客户涵盖领先业界的半导体公司40至3奈米制程节点，横跨高效能运算(high-performance computing; HPC)、人工智慧(AI)与第五代行动通讯等高成长的垂直市场 |
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台湾新思科技获颁经济部「创新应用伙伴奖」 (2021.11.29)
台湾新思科技 (Synopsys Taiwan)近日获经济部 (Ministry of Economic Affairs) 颁发「电子资讯国际伙伴绩优厂商 - 创新应用伙伴奖」，以表扬新思科技配合政府推动人工智慧、物联网等产业合作，协助台湾产业不断创新，对促进台湾的产业发展具有卓越贡献 |
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国研院携手新思科技 打造下世代半导体制程研发环境 (2021.11.25)
国家实验研究院台湾半导体研究中心（国研院半导体中心）与新思科技（Synopsys）日前签订合约，引进该公司Sentaurus TCAD与Quantum ATK模拟工具，提供台湾学术界免费使用，让台湾学术界享有与产业界同步的半导体制程研发环境，以加速开发下世代关键半导体制程技术，并培育优质人才 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
