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ADI嵌入式软体发展环境简化和加速智慧边缘开发 (2024.10.08)
智慧边缘的特性和功能不断发展，但也隐藏着更高网路安全风险。Analog Devices, Inc.（ADI）日前发表以开发者为中心的套件，整合跨装置、跨市场的硬体、软体和服务，协助客户实现智慧边缘创新的速度更快和安全性更高 |
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以3D模拟协助自动驾驶开发 (2022.08.24)
未来的车辆除了肩负着实现二氧化碳中和移动的目标之外，还须具备自主、电动、互连等特性而且车辆将透过软体定义。本文探讨3D模拟对於自动驾驶的重要性。 |
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IAR Systems发表最新版完整开发工具链加速创新 (2022.06.14)
为支援物联网及嵌入式市场的软体与工具生态系，IAR Systems今日发表最新版完整开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版工具，进一步延伸对Arm核心的广泛支援，且涵盖最新高效能Arm Cortex-M85处理器，协助开发者针对未来物联网、智慧家庭、以及人工智慧/机器学习应用开发嵌入式研发解决方案 |
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IAR Systems与Secure Thingz支援STM32微控制器提供安规方案 (2021.12.06)
全球各地维护物联网安全与隐私之新法规迅速颁行，如何确保遵循这些资安法规对从事嵌入式应用开发之组织与业者形成一大挑战。嵌入式研发软体工具与服务供应商IAR Systems及IAR Systems Group集团旗下的Secure Thingz今日发表Compliance Suite for STM32 |
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利用以模型为基础的设计流程开发驾驶者监控系统AUTOSAR自适应软体 (2021.05.19)
本文叙述选择一个驾驶者监控系统的原型来进行研究及证明，经由以模型为基础的设计，如何可以加速端到端的AUTOSAR自适应软体系统开发。 |
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意法半导体更新免费嵌入式软体 强化LoRaWAN使用体验 (2018.08.22)
意法半导体（STMicroelectronics）推出符合LoRa-Alliance最近核准之LoRaWAN 1.0.3规范的更新套件，使STM32系列微控制器的I-CUBE-LRWAN扩充软体维持最新更新状态且更安全，其进而扩大在低功耗广物网路（LPWAN）中物联网（IoT）应用的可能性 |
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西门子收购Mentor Graphics完成 (2017.04.12)
透过进军积体电路（IC）设计和嵌入式软体领域，西门子显著拓展其软体业务，重点关注对电子系统和IC开发工具的强烈的市场需求，融合PLM和EDA软体满足当今智慧产品复杂开发需求 |
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西门子收购Mentor Graphics 拓展工业数位化领域 (2016.11.16)
西门子将透过扩展其特有的工业软体产品组合继续向「2020公司愿景」迈进，致力于打造数位化工业企业。西门子与设计自动化和工业软体供应商Mentor Graphics（Mentor）公司宣布，双方已签署并购协议，西门子将以每股37.25美元的价格现金收购Mentor，总收购价值折合 45亿美元 |
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Microchip新一代8位元AVR MCU问世 (2016.11.15)
Microchip 近日发布新一代8位元 tinyAVR MCU产品。四款新元件包含14-24个接脚以及4-8 KB快闪记忆体等多种规格，是首个整合了核心独立周边（CIP）的tinyAVR微控制器家族。新一代产品将由START提供支援，START是一款专用于嵌入式软体专案一种直觉化、图形化配置的创新线上工具 |
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Wind River与Roland Berger携手推出全新汽车产业顾问服务 (2016.01.26)
全球智慧网路系统软体供应商美商温瑞尔（Wind River）宣布，和全球顾问公司Roland Berger合作，提供全方位的汽车产业顾问服务，涵盖面向包括汽车产业的整体策略、业务面、技术面和研发需求 |
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意法半导体以创新产品技术迎向中国手机和物联网市场 (2015.07.09)
在2015年世界移动大会（上海），意法半导体将展示其用于手机、穿戴式装置和物联网应用的最新解决方案（上海新国际博览中心W4馆B18展位）
全球半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）将于2015年7月15 ~17日在上海新国际博览中心举行的世界移动大会（上海）展示其用于手机、穿戴式装置和物联网应用的最新产品与技术 |
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Xilinx推出All Programmable SoC和MPSoC专属SDSoC开发环境 (2015.03.10)
美商赛灵思（Xilinx）宣布为其All Programmable SoC和MPSoC组件推出SDSoC开发环境。SDSoC开发环境是Xilinx SDx系列开发环境的第三项产品，可让更广泛的嵌入式软件开发社群运用「完全可编程」组件的软硬件功能 |
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金雅拓携手中华电信推出行动NFC服务 (2014.12.02)
金雅拓携手中华电信，为中华电信的行动 NFC 服务安全护航，中华电信移动电话用户已达1000万。这项商业服务由万事达卡和台湾的四大银行提供支持，采用金雅拓的UpTeq NFC SIM 卡和经安全认证的嵌入式软件 |
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物联网推动半导体产业新革命 (2014.11.19)
现今半导体厂商的长期竞争力，
多半取决于行销策略与产品研发能力，
而且要能为电子业价值链带来更大贡献，而非仅止于供应晶片。
(刊頭)
产品个人化、研发周期优化、诊断、远距监测及硬体商品化等关键市场需求与产业条件 |
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耕耘硅智财领域甚早 新思科技不畏对手挑战 (2014.11.11)
随着新思科技对台湾半导体产业提出建言之后，事实上产业界对于EDA（电子设计自动化）市场的后续发展也有相当高度的关注。若对EDA市场颇有研究，就不难了解，过去EDA两大领导业者新思科技与Cadence（益华计算机）在市场上一直互有领先，连在硅智财领域，双方目前也是处于高度的竞争态势 |
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物联网也要有安全功能？ 就从EDA开始吧 (2014.08.26)
紧接着Cadence（益华计算机）之后，另一家EDA（电子设计自动化）大厂，明导国际也在新竹喜来登饭举办一年一度的用户大会，主讲贵宾则是半导体产业界十分熟悉的明导国际CEO Dr |
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Gartner：软件成为SoC差异化关键 (2014.02.17)
全球半导体产业向来由系统商主导，利用标准化产品降低整体系统成本并加速产品上市时间，同时使用内部资源达到市场差异化。近十年以来，这两项因素一直是带动半导体市场成长的主要动力，虽然现在影响仍在，但全球经济衰退后的市场环境为芯片厂商形成了新的挑战 |
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Wind River发布多重架构嵌入式软件开发工具包 (2010.02.25)
美商温瑞尔（Wind River）宣布推出新版嵌入式软件开发工具包，当中包含Wind River Workbench 3.2、Wind River On-Chip Debugging 3.2及Wind River Compiler 5.8，可协助包括汽车电子、工业控制、网络通讯等行业的客户群，缩短其设备软件开发时程，进而加快产品上市速度 |
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旭捷电子推出Neowine的算法授权保护的芯片 (2008.11.10)
随着平台式开发架构的普及，嵌入式软件开发工具、环境及许多电路开发板愈趋成熟，客户和合作伙伴开发特有功能的产品，以提升产品附加价值。因为智财权是设计中的关键一环，如何把设计者自己辛苦开发设计出来的智财权嵌入到系统中而得到适当的保护，将变得很重要 |
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Broadcom全新Bluetooth+FM强化音效与电池寿命 (2008.10.31)
有线及无线通信半导体厂商Broadcom（博通公司）宣布推出全新整合芯片，此款芯片整合全系列Bluetooth Version 2.1+EDR基频、无线电及软件，以及高效能FM立体声无线电传输；延续Broadcom在无线多功能芯片的成功经验 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
