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先进封装及3D-IC市场驱动EVG全自动12吋晶圆接合系统高速成长 (2015.09.01)
微机电(MEMS)、奈米技术、半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group（EVG）宣布该公司的全自动12吋（300mm）使用聚合物黏着剂的晶圆接合系统目前市场的需求非常强烈，在过去12个月以来 |
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晶圆代工即将涨价 (2002.03.13)
晶圆双雄台积电、联电第二季将调高代工价格，幅度达百分之十至百分之二十；另外，台积电、联电0.18微米以下制程接近满载，也计划下半年调高代工价格。除台湾晶圆双雄外，新加坡特许也于日前宣布，将调高部分代工价格，主要是内存及消费性IC订单回流，市场预期，特许晶圆代工价格若调高，台积电、联电的爆发力则更为惊人 |
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IDM厂投建台湾12吋晶圆厂兴趣高 (2001.01.11)
半导体产业的发展已进入12吋晶圆的时代，包括欧、美、日等国的一些IDM(整合组件制造厂)开始积极经营布局上的策略，因此思考跨国技术研发、合资建厂的策略联盟方式，希望和台湾的台积电、联电等晶圆代工厂商结合 |
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台积电赴欧取得BiCMOS制程技转 (2000.09.11)
台积电赴欧取得BiCMOS制程技转 |
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台积电首创晶圆代工厂技转IDM厂先例 (2000.06.30)
一年多前曾经盛传台积电有意购买的美国国家半导体(NS)缅因州晶圆厂，6月28日与台积电正式结盟，台积电将技术移转最先进的逻辑制程技术，首创专业晶圆代工厂将技术授权转移给IDM(整合组件制造商)的先例 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
