 |
AI浪潮崛起！台湾半导体设备产值有??转正成长5.5% (2024.08.06)
经济部日前发布最新台湾半导体设备业产值，今年随着人工智慧（AI）商机浪潮崛起，再度加速市场对半导体先进制程的产能需求，推升1~5月产值从去年的年减7.3%转为恢复正成长，年增5.5％ |
|
SEMI：2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元 (2024.04.10)
有别於一般人想像中，近年来半导体设备产业应受惠於人工智慧（AI）话题带动而蓬勃发展。继日前经济部宣告台湾积体电路业2023年产值减少12.9%，SEMI国际半导体产业协会也在今（10）日发表「全球半导体设备市场报告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出 |
|
台积扩资本支出达280~300亿元 补助供应商加速减碳 (2024.02.19)
农历年节过後，受益於人工智慧（AI）热门话题带动台湾半导体产业股价屡创新高，又以台积公司身为晶圆代工龙头角色，更早在今年初1月18日法说会上，即宣告将加码资本支出280~320亿美元，扩及上中游半导体设备供应链厂商也可??受惠，能否加入的关键，则在其是否符合永续标准 |
|
应材及东北微电子联手 为MIT.nano??注200mm晶圆研制能力 (2024.02.05)
因应当前地缘政治冲突威胁，让国际半导体产业不得不分散各地建厂布局，却未必都能在当地找到数量足够且技术纯熟的人才。必须从设备端开始，积极朝上游学研界吸引关键技术与人才，进而透过最先进机台组合衔接学术创新与产业路径，扩大半导体、微电子和其他关键技术领域的规模 |
|
东京威力科创台南营运中心动工 助力半导体供应链发展 (2022.11.28)
全球前三大半导体设备制造商Tokyo Electron (TEL)在台子公司东京威力科创近日启动台南营运中心开工动土仪式。台南营运中心预计於2024下半年完工，使用面积约35,000平方公尺，预估将可容纳近千名员工、促进当地就业机会 |
 |
半导体搬运设备小兵立大功 (2022.11.27)
近年来因应中美科技战与後疫情时代，各国分别对於先进或成熟制程的晶片战略性需求水涨船高，也带动新一波刺激投资商机，台厂对於所需自动化搬运设备和晶圆机器人整合需求，则应随之转型升级 |
|
智慧机械盼加值替代进口 (2022.01.27)
由于受到近年来新台币升值、原物料价格与运费高涨等不利因素影响，已实际冲击台厂在国际市场接单能力。但为免台湾被美方列入操纵汇率的制裁对象，只能透过加强进口替代，提高价值率来自立自强 |
|
波士顿半导体设备获高功率IC高压分类机解决方案采用 (2021.11.15)
全球半导体测试自动化和测试分类机公司波士顿半导体设备(BSE)今日宣布，已获得多笔来自主要车用IC供应商的订单。这些订单是BSE的Zeus重力测试分类机的配置，用于高功率IC测试应用，以及增强的高压升级，以提高用于生产线上的Zeus分类机的峰值电压 |
|
SEMI：2021年首季全球半导体设备出货较去年同期大增51% (2021.06.03)
SEMI（国际半导体产业协会）今(3)日发表「全球半导体设备市场报告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」指出，2021年第一季全球半导体制造设备出货金额较去年同期大幅增长51%，比起前一季也有21%的成长，来到236亿美元 |
|
OPEN MIND打通半导体机加工高墙 软实力无坚不摧，唯快不破 (2021.03.10)
近年来因为数位转型带动全球半导体需求火热，除了经济部正积极推动台湾成立高阶制造中心、半导体先进制程中心，企图打造在地供应链之外。 |
|
OPEN MIND打通半导体机加工高墙 软实力无坚不摧，唯快不破 (2021.03.09)
近年来因为数位转型带动全球半导体需求火热，除了经济部正积极推动台湾成立高阶制造中心、半导体先进制程中心，企图打造在地供应链之外。 |
|
机械业公协会偕法人衍生在地龙脉 (2021.01.13)
台湾工具机暨零组件公会(TMBA)日前也延续过去与半导体产业携手迈向工业4.0经验，再度邀集协会与法人签署合作备忘录，期待能借此让有「护国神山」美誉的半导体产业衍生龙脉，世代护佑在地产业 |
 |
2021电子设备创新产业应用大会 (2020.12.24)
台湾政府推动「半导体先进制造中心」、「亚洲高阶制造中心」，电子设备扮演重要角色。除了显示生产设备外，也开始发展半导体相关的生产制造设备，「化合物半导体」与「先进封装与3D IC设备」将是未来的两大发展主轴 |
|
SEMI：2018年6月北美半导体设备出货为24.8亿美元 (2018.07.25)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新 Billing Report（出货报告），2018 年 6 月北美半导体设备制造商出货金额为 24.8 亿美元。较 5月最终数据的 27.0 亿美元相比下滑 8.0%，但相较於去年同期 23.0 亿美元成长 8.1％ |
|
SEMI：2018年全球半导体设备销售再创纪录 将达627亿美元 (2018.07.11)
SEMI(国际半导体产业协会) 发布年中预测报告，2018年全球半导体设备销售金额将成长10.8%，达 627亿美元，超越去年所创下566亿美元的历史高点。2019年全球半导体设备市场销售金额可??续创新高，预计将成长7.7%，达到676亿美元 |
|
SEMI：全球半导体设备支出强劲成长态势将持续至2019年 (2018.06.12)
SEMI（国际半导体产业协会）近日公布「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)最新内容指出，半导体产业即将连续三年创下设备支出新高纪录，预料2018年与2019年将分别（较前一年）成长14%和9%，写下连续四年成长的历史纪录 |
|
SEMI：2018第一季全球半导体设备出货金额达170亿美元 (2018.06.05)
SEMI (国际半导体产业协会)公布最新统计报告，2018年第一季全球半导体设备出货金额再创单季历史新高，达170亿美元。半导体设备出货量在3月时遽升59%，以78亿美元的亮眼成绩为今年第一季划下一个完美的句点 |
|
SEMI：2018年3月北美半导体设备出货为24.2亿美元 (2018.04.25)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2018年3月北美半导体设备制造商出货金额为24.2亿美元。较2月最终数据的24.1亿美元相比上升0.4%，相较於去年同期20.8亿美元成长16.7％ |
|
SEMI：2017年全球半导体设备销售总额达566亿美元 (2018.04.09)
SEMI (国际半导体产业协会) 公布最新全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)，指出2017年全球半导体设备销售总额为566亿美元，较前一年成长37% |
|
SEMI：2018年2月北美半导体设备出货为24.1亿美元 (2018.03.28)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2018年2月北美半导体设备制造商出货金额为24.1亿美元。较1月最终数据的23.7亿美元相比上升1.7%，相较於去年同期19.7亿美元成长22.2％ |
