|
纬颖在OCP全球高峰会展示先进运算及资料中心永续节能技术 (2022.10.19) 纬颖长期耕耘云端资料中心IT基础设备,本次在OCP Global Summit 2022以技术模组的方式,展出包括Compute Express Link(CXL)、Datacenter Secure Control Module(DC-SCM)、Open System Firmware(OSF)、多元CPU平台与散热等多项技术 |
|
希捷最新14TB企业级Exos X14氦气硬碟 亮相OCP高峰会 (2018.03.22) 希捷科技於2018美国OCP高峰会中发表14TB容量企业级Exos X14氦气硬碟,提供更高效能、更大容量,协助超大规模资料中心以符合成本效益的途径,因应与日俱增的资料量。
资料暴增对全球企业均为一大挑战 |
|
IDT成立开放式高效能分析暨运算实验室 (2015.07.29) IDT公司成立开放式高效能分析暨运算(HPAC)实验室,提供企业及云端计算终端用户即时应用的需求,于CPU及加速器厂商掌握的异构处理技术经实验室支持,这些厂商使用IDT RapidIO及PCIe系列产品:互连式半导体、先进时脉及记忆体介面产品组合来连接自己的硬体元件 |
|
创见发表新款主机板 (2000.07.13) 创见信息发表新款主板TS-ASL3,此款主板为Socket 370架构,并采用Intel最新的芯片组815E,以及配合最新的ICH2控制芯片。创见表示,TS-ASL3主板可以支持所有的Intel PENTIUM/CELERON CPU,同时也可以支持CYRIX CPU |