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车规碳化矽功率模组基板和磊晶 (2023.06.27)
本文叙述安森美在碳化矽领域从晶体到系统的全垂直整合供应链，并聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模组，以及对两个碳化矽关键的供应链基板和磊晶epi进行分析。 |
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碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术 (2021.06.18)
在化合物半导体材料领域，环球晶在碳化矽晶片领域的专利布局，着重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技术。唯有掌握关键技术、强化供应链及提升半导体晶圆地位，才能够在国际市场上脱颖而出 |
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满足先进IC封装设计需求 明导推Xpedition高密度先进封装流程 (2017.06.14)
为了提供更快速且高品质的先进IC封装设计结果，明导国际（Mentor）推出了端到端Xpedition高密度先进封装（HDAP）流程，其设计环境可提供早期、快速的原型评估；明导认为，此一工具与现有的流程相比，可大幅地减少时间，可再细部建置之前充分进行HDAP的最隹化设计 |
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日本EEJA开发出开拓创新型直接图案形成电镀技术 (2017.06.06)
日本EEJA开发出开拓创新型直接图案形成电镀技术
日本EEJA开发出开拓创新型直接图案形成电镀技术
田中控股株式会社宣布负责田中贵金属集团电镀业务发展的日本电镀工程株式会社(Electroplating Engineers of Japan Ltd.，EEJA）利用独自开发的表面处理药液（感光底漆、胶体催化剂），开发出新的直接图案形成电镀技术 |
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MSP MCU实现系统级篡改防护 (2017.02.09)
对嵌入式系统开发人员和使用者而言，安全上的顾虑来自于入侵者得以透过系统远端及实体的方式进行存取。 |
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爱德万测试将于首尔SEMICON展示最新测试产品技术 (2017.02.06)
(日本东京讯)半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest)将于2017年韩国国际半导体展SEMICON Korea展示多项测试解决方案，展期即将在2月8~10日于首尔COEX会展中心盛大登场。爱德万测试同时也是2月8日晚间欢迎晚宴的白金级赞助商 |
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聚焦『封装五大法宝』之四：基板级的系统级封装 (2016.08.30)
由先进的封装技术来引领前进，以支援五大应用市场的需求，手机、物联网、汽车电子、高性能计算和记忆体。 |
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日月光：AMD HBM技术让3D IC正式起飞 (2015.09.16)
随着SEMICON Taiwan 2015落幕，大致上可以看到台湾半导体产业几个重要的发展方向，像是7奈米制程方面的讨论、材料与制程设备的导入等。不过，在诸多国际大型论坛的场次中，不时可以见到封测龙头日月光的身影 |
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EV Group推出HERCULES NIL Track System加速奈米压印微影技术导入高量产阶段 (2015.09.11)
完全整合的UV奈米压印微影(UV-NIL) Track System结合EVG微影与光阻制程专长；应用领域涵盖光子、微机电和奈米机电元件等
微机电、奈米技术、半导体晶圆接合暨微影技术设备商EV Group（EVG）推出HERCULES NIL奈米压印微影整合系统（track system） |
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为1Mb序列FRAM开发超小型封装 (2015.07.14)
1 Mb FRAM（铁电随机存取记忆体）的MB85RS1MT元件，采用8针脚晶圆级晶片尺寸封装（WL-CSP）制程。全新的WL-CSP制程可让封装面积仅有目前8针脚SOP（small-outline package）封装的23%，而厚度也约其五分之一，实现将拥有序列周边介面SPI的1 Mb FRAM变成业界最小尺寸的FRAM元件 |
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[专栏]开放设计的模块化智能手环－Atomwear (2015.05.18)
许多人都知道Google购并Motorola后，即便再将Moto业务转售给Lenovo，但仍保留2个研究项目继续研究，一是Tango，另一是Ara，其中Ara项目是推行模块化手机，手机的多数功能都可以让终端用户自行搭组，包含摄影镜头、无线模块等 |
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AGC旭硝子发售薄轻如纸的纳钙玻璃 (2015.05.05)
2015年6月2日，即将在美国加州圣荷西（San Jose）召开的国际信息显示学会（SID）的展会上，日本的AGC旭硝子将展示一款厚度只有0.23mm的AGC纳钙玻璃基板。 这种玻璃基板的厚度仅仅相当于三张印刷纸，将为触控面板产业带来新的技术腾跃，带动平板计算机和智能型手机等消费电子产品的革新 |
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艾讯发表全新低功耗STX SoM模块 (2010.01.27)
艾讯（Axiomtek）推出全新Intel Atom等级STX SoM模块STX88831，此最佳每瓦效能的平台，内建Intel 945GSE+ICH7M高速芯片组，整合Intel GMA 950显示芯片技术，传递强大的绘图效能，提供VGA和LVDS/TTL接口的屏幕显示功能，支持1组200-pin最高达2 GB的DDR2-400/533高速SODIMM插槽系统内存 |
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LG持续扩大产能 预计2005年月产6万片 (2003.04.18)
继第五代线后，TFT面板制造厂LG.Philips LCD近日宣布，将在龟尾投资15亿美元兴建第六世代厂，预计2005年第一季可以进入量产，基板月产能可达6万片。
LG此投资十五亿美元的第六世代厂投资案，基板尺寸达1500毫米乘1800毫米，新工厂已开始兴建，将锁定以液晶电视机用面板为主的市场 |
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电路板生产朝更高阶技术迈进 (2000.10.18)
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全懋扩厂增产 因应市场急需 (2000.08.10)
国内封装基板供应大厂全懋精密(PPT)副总经理胡竹青9日表示，目前闸球数组封装(BGA)基板严重供不应求，在半年内基板价格都没有调降空间，全懋正兴建新厂，积极扩充基板产能 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
