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瞄准台积电InFO技术 明导以两大平台因应 (2016.06.21)
在晶圆代工与封测领域两大次产业之间最有趣的话题，莫过于晶圆代工跨足封装市场的讨论，从早前台积电与Xilinx（赛灵思）合作，推导出CoWoS技术，而近年来，台积电对于新一代的封装技术InFO（Integrated Fan-Out；整合扇出型封装）的推广也相当不遗余力，显见台积电对于封装市场的企图心 |
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台积电认证Mentor Graphics软件可应用于其10nm FinFET技术早期设计开发 (2015.04.20)
Mentor Graphics（明导）宣布：台积电（TSMC）和Mentor Graphics已经达到在 10nm EDA认证合作的第一个里程碑。 Calibre实体验证和可制造性设计（DFM）平台以及 Analog FastSPICE（AFS）电路验证平台（包括AFS Mega）已由台积电依据最新版本的10nm设计规则和 SPICE模型认证 |
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明导次波长解决方案工具获联电采用 (2000.09.21)
明导资讯(Mentor Graphics)于日前宣布，联华电子已决定采用该公司的套装工具--Calibre做为次波长解决方案(sub-wavelength solution)。明导表示，在制程技术进入次波长(sub-wavelength)的时候，一定需要应用解析度强化技术(Resolution Enhancement Technologies, RET)，使用Calibre可以享有快速的作业时间(turn-around time)和精确性 |
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明导Calibre工具获特许采用 (2000.08.29)
明导信息(Mentor Graphics)日前宣布，新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)已决定使用该公司Calibre工具系列，让它担任公司内部的芯片生产实体验证标准；除此之外，特许也承诺将会支持明导的Eldo电路仿真工具，并且提供芯片校正后的模型参数 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
