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CTIMES / 快捷半導體
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研究网络工程的团队 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织,其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商,以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
快捷新产品可缩短新一代可携式电池供电应用 (2005.05.27)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出11款新型IntelliMAX高电流(高达400mA)、低损耗(典型RDS(ON)=0.120奥姆)载开关,可缩短新一代可携式电池供电应用的产品设计周期并同时降低成本
Fairchild高压SuperFET MOSFET器件具多项优点 (2005.05.24)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出8款新型高压SuperFET MOSFET器件,它们是专为需要有效高压、快速转换的应用而设计的,这些应用包括主动功率因子校正(PFC)、照明和交流/直流(AC/DC)电源系统
快捷半导体在PCIM China展会上将展出 (2005.03.08)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)将于3月15至17日在中国上海举行的PCIM China展会上,展出针对AC/DC、DC/DC、电机控制/管理及照明应用的电源设计方案,能满足当中对于节能、减小尺寸和重量、提高热性能、符合功率因子校正规范及应付其他设计挑战的需求
快捷半导体IntelliMAX系列首批产品FPF200X上市 (2005.02.01)
快捷半导体(Fairchild Semiconductors)宣布推出IntelliMAX系列整合式低压负载开关的首批产品–FPF200X,以满足可携式、由电池供电的应用,先进的IntelliMAX器件采用扁平的SC-70封装
快捷互补型MOSFET器件突破1A持续电流极限 (2005.01.04)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出最小尺寸的互补型MOSFET解决方案,为微型“点”功率和负载点(POL)DC/DC开关转换器设计提供高于1A的持续电流。FDC6020C将两个MOSFET整合于一个超小型的SuperSOT-6 FLMP封装(有框铸型封装的覆晶)中;而传统的解决方案必须采用两个单独器件或一个较大型封装,才能获得类似的高性能特性
快捷半导体全新视频滤波/驱动器 (2004.12.21)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布推出全新系列的高整合度视频滤波/驱动器产品FMS6143、FMS6145和FMS6146。这些多信道器件具有完全整合功能,为视频设计者提供一种具有多种设计效益的主动式设计方法
快捷半导体推出新款整合型功率开关 (2004.11.29)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出三种全新“绿色”快捷功率开关(FPS)产品,针对各式应用的100至250瓦功率范围开关电源(SMPS)要求,包括彩色电视、DVD接收器、音响设备以及电浆显示器等
快捷半导体推出新型USB 2.0收发器 (2004.10.18)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出两款USB 2.0收发器USB1T1102和USB1T20,针对今天的超携带型和消费电子应用而设计,提供出色的ESD保护功能和小型封装特性。两款组件均为设计人员提供“现成”的USB 2.0解决方案,合乎电气要求,并具有15kV的高ESD保护额定电压,USB1T20更是全球首个从SB1.1 转移至2.0的替代方案(直接替换)收发器
快捷半导体推出FAN5607固定电流并联LED驱动器 (2004.09.21)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出FAN5607固定电流并联LED驱动器,具备高灵活性,可为超便携应用的LCD背光照明提供模拟和PWM亮度控制。FAN5607 的充电泵具有三种工作模式,达到领先业界的峰值效率 — 93%
快捷半导体推出小型3x3 mm封装射频功率放大器 (2004.09.17)
快捷半导体 (Fairchild Semiconductor) 推出RMPA0965型号射频 (RF) 功率放大器,专为824-849 MHz频段的CDMA2000-1X应用而优化,可符合当今快速变化的手机要求。RMPA0965具有单一正电源运作、低功耗和关闭模式,在平均输出功率为 +28 dBm的情况下提供40% 的CDMA工作模式效率
Fairchild推出新型高绝缘电压逻辑闸光耦合器 (2004.08.24)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出全新低输入电流逻辑闸光耦合器-FOD2200,在宽广的电源电压范围内提供产业领先的高绝缘电压 (5kV rms) 功能。FOD2200具有1kV/µs的高共模抑制比 (CMR) 和磁滞输出电压,能为噪杂工业环境的高速应用带来最佳性能
快捷半导体推出DQFN封装的逻辑位准转换器 (2004.08.18)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出采用DQFN (缩减型超薄四方扁平无引脚) 封装的低压逻辑位准转换器FXL4T245BQX (4位双向) 和FXL5T244BQX (5位单向),特为蜂巢式电话、笔记本电脑和其他电池供电携带型设备而设
Fairchild推出全新RF功率放大器模块 (2004.08.13)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布推出全新RF功率放大器模块 (PAM) RMPA2455,针对2.4-2.5 GHz频段需要高性能无线局域网络 (WLAN) 的客户和存取点(AP)应用而设计。该组件独一无二地将30 dBm输出功率、30dB小信号增益和3 x 3 mm低侧高无铅封装结合在一起,提供业界同类型组件无法比拟的卓越性能
Fairchild推出RMPA1959组件 (2004.08.04)
快捷半导体公司 (Fairchild Semiconductor)宣布推出RMPA1959组件,这是针对CDMA和CDMA2000-1X个人通信系统 (PCS)应用的高性能线性RF功率放大器模块 (PAM)。RMPA1959采用超小的4 x 4 mm封装,具有单一正电源运作、低功耗和关机模式等特性,且在 +28dBm 平均输出功率下效率达到39%
Fairchild在DQFN封装中引进低电压逻辑功能 (2004.07.06)
快捷半导体公司 (Fairchild Semiconductor)宣布在DQFN (微缩超薄方型无接脚封装)中推出多个4、6和8 位LCX和VCX系列低电压逻辑功能组件。DQFN是业界用于四进制、六进制和八进制逻辑功能的最小型封装,较传统的TSSOP封装体积少达75%
快捷半导体推出30V MOSFET-FDS6294、FDS7288N3 (2004.06.14)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布其性能先进的PowerTrench MOSFET制程可实现极低的Miller电荷 (Qgd)、RDS(on)、总栅极电荷 (Qg),并改善栅漏电荷对栅源电荷 (Qgd:Qgs) 的比率,在同步降压应用中带来优异的开关性能和散热效率
Fairchild推出全新USB 1.1高速开关 (2004.06.10)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布推出全新低功耗、高带宽和单刀双掷 (SPDT) 的USB开关-FSUSB11,针对模拟音频及USB 1.1信号提供快速开关时间的多任务/多路分解功能。快捷半导体的高性能FSUSB11专为USB应用而设计,适用于各式超便携手机、计算机和外设、消费电子产品及其它USB 1.1埠设备的开关应用
Fairchild推出1000V NPT-Trench IGBT组件 (2004.05.27)
快捷半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新1000V/60A IGBT组件,具开关和传导及耐崩溃性能,适用于电磁感应加热应用如IH电子锅、电磁炉和微波炉等。新型FGL60N100BNTD IGBT综合了快捷半导体专有的沟道技术和非穿孔式技术,提供同级产品中无与伦比的耐崩溃性能
Fairchild之智能功率模块被SAMSUNG选用 (2004.05.12)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布,三星电子公司(Samsung Electronics) 已选定快捷半导体的小型、双列直插封装 (DIP) 智能功率模块 (SPM),用于其全新基于变频器的三相空调系列
Fairchild推出VRM10.x兼容控制器/驱动器芯片组 (2004.04.21)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布推出多相位PWM控制器FAN5019和高频MOSFET驱动器FAN5009。这些最新的功率管理产品将构成芯片组,作为完整VRM/VRD10.x功率解决方案的一部分,能满足今日CPU严格的功率要求

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