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山人自有妙计？ (2006.12.05)
硅品董事长林文伯在月前的法说会上，公布硅品前3季税前盈余首次突破新台币100亿元，达到100.65亿元，较去年同期成长达157%，税后净利94.52亿元，每股盈余3.51元。不久之后 |
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硅品林文伯看好未来4~5年半导体景气 (2004.08.05)
国内半导体封测大厂硅品董事长林文伯在该公司法人说明会中表示，封测业未来半年内将进入供需调整期，但在电子产品数字化趋势持续下，展望半导体业未来4至5年内的景气仍然乐观 |
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硅品对今明两年封测业景气发展表示乐观 (2003.09.29)
据经济日报报导，向来论调保守的硅品董事长林文伯日前在公开场合中，表示对2003、2004年封装测试业景气发展感到相当乐观，认为产业成长幅度甚至可超越晶圆制造业，主因是大陆新晶圆产能开出，高阶封测产能却增加有限 |
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封装测试业赴大陆设厂 势在必行 (2001.04.30)
行政院释出戒急用忍松绑政策延后实施风向球后，国内封装测试大厂日月光、硅品精密虽然也认为目前不适合赴大陆投资，但有鉴于国内封装测试营运成本节节高升，仍相继表达了赴大陆投资设厂的强烈意愿 |
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硅品原订海外投资计划暂缓实施 (2001.04.26)
由于半导体景气短期内仍不见回升迹象，硅品原订今年赴新加坡设厂、赴日本设立分公司的计划，已决定全部暂缓实施，至于备受市场瞩目的大陆投资案部份，硅品精密董事长林文伯昨日表示 |
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硅品即将承接威盛微处理器封装 (2001.02.20)
硅品于19日针对去年的获利状况，举办了一场法人说明会。硅品精密董事长林文伯在说明会中指出，目前硅品产能利用率维持在六成五到七成之间，而更重要的是，硅品即将在下一季为威盛承接微处理器的封装，据了解硅品日前并已通过威盛的认证 |
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封装测试业明年3月景气可望上升 (2000.11.20)
矽品精密副董事长林文伯昨(19)日表示，尽管外界认为封装测试有供过于求的压力，但在第三季冬家大厂陆续停止投资后，明年3月将有机会达到供需平衡，景气也可望上扬 |
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封装大厂相互较劲 高阶封装技术 (2000.11.01)
封装大厂日月光半导体、矽品精密在高阶封装技术方面不断较劲。矽品已和美商智霖进入最后准备阶段，预估在明年第二季可以开始量产覆晶封装；日月光则表示已经小量生产覆晶封装半年，并将由日月宏发展覆晶基板 |
