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Lantiq与Quantenna推出乙太网路路由器的802.11ac 4x4系统方案 (2015.01.06)
于2015 CES发布可将高效Wi-Fi 4x4功能带到中阶以太网络零售路由器市场的AC2000系统解决方案
宽带存取与家庭网络技术供货商Lantiq（领特公司）以及高效能Wi-Fi 解决方案供货商Quantenna Communications共同宣布，推出一套专为以太网络零售路由器市场开发的系统解决方案 |
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通讯处理器迈入28nm多核时代 (2012.10.24)
网络通讯处理器市场越来越热，逐渐迈入多核架构。继收购NetLogic后，博通(Broadcom)公司近日宣布，推出采用28奈米制程技术(nm)的多核心通讯处理器解决方案XLP 200处理器，能满足企业、4G/LTE服务供货商、数据中心、云端运算与软件定义网络(SDN)对效能、扩充性和节能的需求 |
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LSI推出全新Axxia通讯处理器 (2010.02.25)
LSI日前宣布，推出针对无线基础架构应用所设计的Axxia系列通讯处理器。Axxia通讯处理器采用LSI Virtual Pipeline讯息传递技术，可满足无线应用之要求，提供更快速、更精准的效能，包括视讯串流、网络浏览及高质量数字语音等 |
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飞思卡尔新款处理器 可支持众多无线标准 (2009.02.11)
飞思卡尔半导体推出了MPC8569E PowerQUICC III通讯处理器，这是一款高效能、低功率的组件，采用45奈米的SOI（绝缘上覆硅，silicon-on-insulator）技术。该处理器十分适用于先进的无线与有线通讯设备应用，支持多种无线协议，可提供最高1.3GHz的效能，却仅需不足10瓦的功率 |
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IDC：飞思卡尔在通讯处理器市场维持龙头地位 (2009.01.22)
根据最近一份由IDC分析团队发表的分析报告显示，飞思卡尔半导体在通讯处理器市场上仍占有优势地位。该公司将飞思卡尔评等为第一名，因为飞思卡尔的市占率高达百分之五十二，而次位竞争者仅有25个百分点 |
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飞思卡尔推出脚位兼容、高功效QorIQ通讯平台 (2008.06.20)
飞思卡尔半导体公布2款以新式QorIQ通讯平台为基础的系列产品，适于次世代的多重核心网络应用。P1与P2平台系列涵盖了飞思卡尔首款使用45-奈米技术的通讯处理器。这些组件均使用e500 Power Architecture核心，为PowerQUICC II Pro及PowerQUICC III处理器的用户提供了绝佳的多重核心升级途径 |
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飞思卡尔为SonyHD播送视讯摄影机提供先进效能 (2008.04.15)
飞思卡尔半导体将PowerQUICC通讯处理器提供给Sony的XDCAM HD422系列专业磁盘系统，以便提供高画质(HD)播送视讯所需的优越摄影及录制功能。PowerQUICC处理器系以高性能的Power Architecture核心、以及飞思卡尔既有的网络技术领导地位为根基，能够支持目前需求迫切的影音市场需求，像是精确的视讯控制、还有高速网络应用处理等 |
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NVIDIA全新绘图处理器打造优化PC (2008.04.14)
NVIDIA公司推出一系列全新、效能强大的绘图处理器(GPU)与媒体与通讯处理器(MCP)，满足全球消费者对PC视觉体验愈来愈高的需求，让消费者有充份的装备释放创意与自我呈现 |
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IDT整合通讯处理器 诉求数字家庭网络设备应用 (2004.01.07)
IDT（Integrated Device Technology）日前宣布针对新兴数字家庭网络推出RC32434 Interprise整合通讯处理器産品，广泛适用于媒体服务器和媒体转接器(media adapter)等多媒体应用，以及IP网络应用领域 |
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IDT致力整合业界软硬件领导厂商 (2001.07.23)
通讯IC厂商IDT日前所发表的RC32355整合型通讯处理器，将能协助台湾OEM厂商开发世界级CPE(Customer Premise Equipment)市场的网络网关产品。除了提供专为网关系统设计的高速的整合处理器之外，IDT更协同多家其他相关组件的领导厂商伙伴们提供厂商一个参考平台，让台湾厂商能够降低成本、加速产品上市时间并强化其系统的差异性 |
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Virata推出新一代Helium芯片 (2001.05.22)
Virata宣布推出新一代Helium 200(tm) 和Helium 210(tm) 通讯处理器，此两款新一代的通讯处理器的效能表现较原有的Helium芯片组高出五成之多，可说是通讯处理器配备有整合型10/100以太网络物理层(Ethernet PHY)，并且与Virata的整合硅金属软件(ISOS(tm))平台兼容，能迅速且轻易地从原有的Helium设计升级 |
