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加速导入二维材料 突围先进逻辑元件的开发瓶颈 (2021.05.10)
二维材料是备受全球瞩目的新兴开发选择，各界尤其看好这类材料在延续逻辑元件微缩进展方面的潜力。 |
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迈向1nm世代的前、中、后段制程技术进展 (2020.12.08)
为了实现1nm技术节点与延续摩尔定律，本文介绍前、中、后段制程的新兴技术与材料开发，并提供更多在未来发展上的创新可能。 |
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逻辑元件制程技术蓝图概览（上） (2020.11.10)
爱美科CMOS元件技术研究计画主持人Naoto Horguchi、奈米导线研究计画主持人Zsolt Tokei汇整各自的领域专长，将于本文一同呈现先进制程技术的发展蓝图。 |
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专注创新与品质 旺宏电子深耕记忆体产业三十年 (2020.01.09)
旺宏电子（Macronix）是专注于非挥发性记忆体的技术与解决方案，而且一路坚持了三十年。 |
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美高森美发布全新成本最佳化FPGA产品系列 (2017.02.17)
美高森美(Microsemi)提供全新成本最佳化PolarFire 可程式设计逻辑元件(FPGA) 产品系列，在中等密度范围FPGA元件中具备了低功耗、12.7 Gbps串化/解串(SerDes)收发器，以及安全性和可靠性 |
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科林研发推出先进逻辑元件用的介电质原子层蚀刻功能 (2016.09.07)
先进半导体设备制造商科林研发公司(Lam Research Corp.)宣布，已在其Flex介电质蚀刻系统中增加了原子层蚀刻(ALE)功能，以扩展ALE技术的产品组合。运用科林研发的先进混合模式脉冲 (AMMP)技术，新的ALE制程展现出原子级的控制能力，可克服逻辑元件微缩至10奈米以下时面对的重要挑战 |
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PLD克服高常用系统的设计挑战 (2016.05.11)
高常用性系统如伺服器、通讯闸道和基站等需要持续作业。一旦安装后，即需透过软体升级来增强系统功能和修复错误。 PLD常用于支援系统内的设计更新。 |
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Diodes全新可配置多功能闸提升逻辑产品系列多样化 (2015.07.23)
Diodes公司推出四款可由用户定制逻辑配置的多功能闸，从而以单一组件代替多个元件。新产品使该公司现有74AUP1G逻辑元件系列的功能更多样化，并为受空间限制的应用有效节省空间及减少重量，包括可穿戴健身设备、智慧型手机及其他可携式消费性电子产品 |
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Altera加入工业因特网联盟 (2015.04.15)
可程序化逻辑组件为物联网提供灵活、安全、智能的网关以及加速分析应用
Altera公司宣布加入工业因特网联盟（Industrial Internet Consortium，IIC），这一个行业合作组织旨在促进物联网（IoT）全球生态系统的发展 |
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Cadence与英特尔合作发表14nm元件库特性分析参考流程 (2015.03.23)
Cadence Virtuoso Liberate特性分析解决方案与Spectre电路模拟器共同实现精准的14nm逻辑元件库
益华计算机（Cadence）与英特尔（Intel）宣布，两家公司连手提供英特尔专业代工（Intel Custom Foundry）客户专属的14nm （奈米）组件库特性分析参考流程，在实现英特尔14nm平台专属数字与客制/模拟流程方面继续合作 |
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Diodes 14引脚逻辑组件有效提升效能 (2014.01.09)
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出74LV低压CMOS逻辑组件系列，速度和功耗皆胜于传统的74AHC及74HC产品。这些全新的通用逻辑组件采用了14引脚TSSOP与SOIC封装，适用于多种计算机、网络及消费性电子产品 |
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Diodes扩充低压通用型CMOS逻辑组件系列产品 (2012.03.16)
Diodes日前宣布，扩展其低压通用(general-purpose) CMOS逻辑组件系列，除单闸(single-)及双闸(dual-gate)产品之外，再新增十项备受欢迎的功能。这些新产品均以14-pin TSSOP封装。
全新的74LVCxx逻辑整合电路系列专为广泛的运算应用而设计，包括桌面计算机、笔记本电脑、硬盘和光驱等计算机周边产品，以及路由器和集线器等网络设备 |
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TI发表支持可携式消费性电子产品的逻辑组件 (2001.07.16)
德州仪器(TI)宣布推出NanoStar组件封装，体积比SC-70(DCK)逻辑组件封装小70%，可使厂商做出更轻薄短小的可携式消费性电子产品，并增加系统的可靠性及信号完整度，以满足消费者需求 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
