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美商安可宣布完成Citizen Watch组装部并购计划 (2002.05.22)
美商安可科技公司(Amkor Technology) 宣布其有关Citizen Watch Co., Ltd半导体组装的并购计划已完成。这项计划已于2002年1月24日公布，计划详情将不会公开，然而此次计划安可将需向Citizen缴付一定金额，下年度将按营业额状况决定额外缴付之金额 |
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美商安可科技宣布与安捷伦科技达成组装服务协议 (2002.02.03)
美商安可科技公司(Amkor)正式宣布与安捷伦科技达成合作协议，安可公司将承包其打印机应用专用ASIC组装项目。安捷伦一直是业内领先开发及制造用于大量桌面打印机的高度集成芯片 |
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美商安可成功完成FOC及RDL技术转移计划 (2001.12.10)
美商安可科技公司(Amkor)宣布该公司成功地为Kulicke & Soffa Industries Inc.倒装芯片部的Flex-on-Cap以及晶圆撞击技术(wafer bumping technologies)再分配(FOC and RDL)进行技术转移。而安可设于韩国的晶圆撞击设备已能随时投入生产，每月能提供多达10,000块200亳米的晶圆 |
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美商安可修订银行信贷协议 (2001.11.29)
美商安可科技公司(Amkor)表示，银行及贷款人已同意修订该公司可担保的信贷合约。由2001年9月30日起，新修订内容已取代固有的财务合约，有效期由2001年第三季起至2002年第四季止，并另附最低流动资金、最高资本开支以及最低EBITDA(税前，折旧及减值开支前盈利)的有关条文 |
