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产能吃紧 台湾封测厂拟调涨代工价 (2004.09.01) 据市场消息,国内外内存厂商释出给国内厂商的封测代工订单量增加,但国内存储器封测厂包括力成、泰林、南茂等因暂缓扩产,使得第四季封测产能可能出现不足现象;而其中在测试部份,业者表示因新机台最快要年底才会到位,在产能吃紧的情况下有部份厂商打算调高测试代工价因应 |
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内存测试产能满载 业者酝酿涨价 (2004.03.12) UDN报导,全球DRAM、闪存(Flash)第二季产出大增,后段封测需求提高,加上铜箔等金属原料价涨,国内后段测试业者京元电、力成及泰林酝酿再调高测试价格5%到10%。据了解,台湾后段内存测试产能满载,京元电去年10月大举投资20亿元购入的设备机台,将于第二季大量开出;泰林则准备于6月开出Flash产能,配合力晶代工产品需求 |
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国内IC封装测试业刮整并风 (2004.02.12) IC封装测试业近来刮起整并风潮,继日月光收购NEC封测厂后,硅品集团旗下硅格董事会亦通过合并RF测试厂宇通全球;此外内存测试厂泰林与南茂,亦于日前宣布成立合资公司信茂,将投入CMOS Sensor影像传感器封测业务 |
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国内记忆体封测产能吃紧业者酝酿再涨价 (2003.02.10) 据Chinatimes报导,由于原本交由英飞凌(Infineon)封装测试的茂德DRAM产出,自一月份起全数转交国内封测厂代工,加上力晶十二吋晶圆厂产能也在一月份大举开出,以及三星、东芝、Sandisk等快闪记忆体大厂对台释出大量封测订单 |
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国内DRAM产能大增 测试市场供不应求 (2003.01.02) 据Digitimes报导,国内DRAM测试市场近来显现供不应求的现象,每小时测试价格已由原先约3,500~4,000元,调涨至4,500元以上,涨价幅度超过20%。而测试业者预期,在2003年第一季市场供不应求情形更严重后,将可出现每小时6,000元的损益两平报价 |
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南茂计画整合华东、泰林扩充记忆体封测产能 (2002.12.19) 据经济日报报导,国内封测业者南茂科技近期积极与华东科技、泰林接触,计画整合三家工厂力量,扩充DDR400的封测产能,为茂德2003年月产1,500万颗256Mb DDR DRAM进行后段封装测试 |
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南亚与测试厂合资测试设备 (2002.08.07) 随着频率的增加,市场对DDR的需求也越来越高,可测333MHz以上频率内存测试机台价格也居高不下,使得国内测试厂无法提供足够的DDR测试产能。今年9月南亚科技将开始量产DDR400,警觉测试市场有此现象,为使该公司产品出货无误,近日宣布将与测试厂共同投资高阶测试设备,以解决后段测试产能的不足问题 |
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第二季封装测试业景气能见度低 (2001.04.25) 硅品、日月光将于今、明二日分别举行法人说明会,除了公布第一季营运状况外,也将对外说明第二季半导体景气预测与营运策略。由于市场库存调节不如预期,与晶圆代工业者产能利用率可能持续下跌至五成,日月光、硅品皆表示,第二季封装测试景气能见度预期会缩短至半个月 |
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测试厂抢攻DDR测试大饼 (2001.04.11) 去年下半年开始内存现货价走低,日月光集团决定降低毛利低的内存封装比重,该集团测试大厂福雷电子也随之转向经营,逐步淡出内存测试市场。此举在近来已引发内存测试订单在市场上大量释出效应 |
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封装测试业订单明显增加 (2001.03.30) 个人计算机、主板库存去化顺畅,集成电路 (IC)上游下单量明显增加,后段封装测试业接单与产能利用率跟着提高,大家均预期3月及第二季业绩有走扬机会。
硅品、华泰、超丰、泰林、立卫等大多数后段封测业者近来接单出货量均告增加 |
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福雷电子拟跨足通讯与消费IC市场 (2001.03.02) 日月光集团旗下专营IC测试的福雷电子,去年全年度的测试业务量成长了77%,而随着内存价格持续调降,福雷电子今年也将进行策略性转向,降低个人计算机IC测试比重,大幅扩展通讯与消费性电子产品IC测试市场 |
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上柜封装测试业策略联盟扩大商机 (2000.05.11) 封装测试产业景气翻扬,上柜厂商不断透过策略联盟行动争取更大商机。立卫科技现增案虽未获威盛加入认购,但立卫封装生产线预计五月底接受威盛认证,若顺利最快第四季将帮威盛代工绘图芯片的锡球数组封装(BGA) |