![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
NAND需求高涨 封测产能满档 (2006.10.17) 由于手机及数字相机等消费性电子产品,对大容量NAND快闪记忆卡需求转趋强劲,全球最大快闪记忆卡厂美商新帝(SanDisk)近期扩大出货,预计第四季记忆卡出货量将较第三季提升三成至四成 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
国内记忆体封测产能吃紧业者酝酿再涨价 (2003.02.10) 据Chinatimes报导,由于原本交由英飞凌(Infineon)封装测试的茂德DRAM产出,自一月份起全数转交国内封测厂代工,加上力晶十二吋晶圆厂产能也在一月份大举开出,以及三星、东芝、Sandisk等快闪记忆体大厂对台释出大量封测订单 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
国内DRAM产能大增 测试市场供不应求 (2003.01.02) 据Digitimes报导,国内DRAM测试市场近来显现供不应求的现象,每小时测试价格已由原先约3,500~4,000元,调涨至4,500元以上,涨价幅度超过20%。而测试业者预期,在2003年第一季市场供不应求情形更严重后,将可出现每小时6,000元的损益两平报价 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
南亚与测试厂合资测试设备 (2002.08.07) 随着频率的增加,市场对DDR的需求也越来越高,可测333MHz以上频率内存测试机台价格也居高不下,使得国内测试厂无法提供足够的DDR测试产能。今年9月南亚科技将开始量产DDR400,警觉测试市场有此现象,为使该公司产品出货无误,近日宣布将与测试厂共同投资高阶测试设备,以解决后段测试产能的不足问题 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
BGA封装市场面临基板材料取得问题 (2001.04.23) 通讯与消费性电子产品走向轻薄短小,应用芯片则开始要求小尺寸、高频率、多任务整合,导致芯片封装技术必须支持高封脚数、高散热标准,因此以平面塑料晶粒承载封装(QFP)为主的国内封装业,将生产线转型为闸球数组封装(BGA)已是必要的做法 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
测试厂抢攻DDR测试大饼 (2001.04.11) 去年下半年开始内存现货价走低,日月光集团决定降低毛利低的内存封装比重,该集团测试大厂福雷电子也随之转向经营,逐步淡出内存测试市场。此举在近来已引发内存测试订单在市场上大量释出效应 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
宇瞻科技与联测携手合作引用CSP颗粒封装技术 (2001.03.08) 宇瞻科技(Apacer)日前宣布与联测签订合作契约,引用联测先进严密的WBGA(Window BGA)颗粒封装技术应用,结合宇瞻科技完善流畅的制程与慎密的测试工程,全力研制生产高速度及高容量内存模块 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
半导体厂商组团前进欧洲开拓市场 (2000.11.21) 美国经济成长趋缓,资讯、半导体需求成长跟着向下修正,促使国内半导体业者加强开拓欧洲巿场,半导体业者首次配合经济部委托外贸协会执行的全球采购中心计画,组团赴欧洲拓销 |