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力晶中科新厂动土 总投资额3000亿元 (2006.04.02)
首家进驻中科后里园区的力晶半导体与中部科学工业园区开发筹备处共同举行联合动土典礼。力晶将斥资300亿元，兴建四座十二吋晶圆厂（Fab 12C/ D/E/F）并创造逾五千个工作机会，结合新竹科学园区既有三座十二吋晶圆厂的庞大产能，更凸显力晶跻身世界级内存大厂的企图心 |
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竹科竹南园区服务处正式起跑！ (2003.01.20)
新竹科学园区四期竹南基地已有16家厂商进驻，竹南园区服务处于2002年12月进驻，17日举行服务处揭牌典礼，竹南基地的营运正式起跑。揭牌典礼由行政院国家科学委员会主任委员魏哲和主持，科管局局长李界木、苗栗县长傅学鹏等地方首长与多位立法委员均出席典礼 |
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SoC设计专区 明年春进驻竹科 (2002.12.12)
为迎接SOC时代来临，矽导计画推动的「晶片系统（SOC）国家型科技计画」，在业界科专提案上已有27件前瞻产品，及11件载具计画送件，企业界反应热烈。交通大学及竹科管理局共同为引进英特尔等国际大厂，积极规划SOC设计专区，预计明年春即可顺利进驻竹科原飞利浦大鹏厂区 |
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前进园区 年底前共计43家业者进驻 (2002.11.29)
申请进驻竹科的厂商数量持续增加！根据竹科管理局统计，今年已核准进驻园区的厂商约37家，预计今年底前通过6家公司，今年全年即可达到43家的成绩，较以往20多家成长幅度更大 |
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竹科美国招商 吸引多家半导体业者 (2002.09.03)
新竹科学园区管理局局长李界木日前亲自出马赴美国招商，10天行程成果丰硕，共计吸引33家美国高科技厂商有意来竹科投资。竹科管理局表示，这33家潜在投资案中有25家已提出具体投资规划，生物科技业占10家居首、半导体产业8家居次，估计总投资金额超过新台币100亿元 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
