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富士通半导体成安控产业新尖兵 (2014.03.20)
以往在安控产业的半导体供货商中，我们大多都会听到德州仪器、赛灵思或是亚德诺半导体（ADI）等业者的名字。不过在，台湾今年所举办的CompoSec 2014中，罕见地出现了富士通半导体的身影 |
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Cypress推出65奈米144-Mbit SRAM内存 (2009.10.27)
Cypress公司宣布推出单片式(monolithic)SRAM，密度可达144-Mbit，是65奈米 SRAM系列组件的最新成员。此新款144-Mbit QDRII、QDRII+、DDRII、以及DDRII+内存，采用与晶圆代工伙伴联华电子连手开发的65奈米制程技术 |
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思源科技提供联华电子65奈米制程设计套件 (2009.04.28)
思源科技与联华电子共同宣布，即日起将提供已通过晶圆专工验证的Laker制程设计套件予联华电子65奈米制程技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK，是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端制程上的需求 |
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40nm 风险可控程序在军事应用上的优势 (2008.10.07)
由于FPGA的集成密度越来越高，可以应用的范围也越来越广泛，设计人员在面对此一技术挑战时，要有更充分的信息来做判断衡量，以便使用最恰当的FPGA产品，并且在性能与效益上取得平衡，所以本期起将推出系列的FPGA应用设计专栏 |
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Broadcom为移动电话推出突破性的65奈米单芯片 (2008.06.06)
Broadcom（博通公司）宣布,推出下一代的Bluetooth 2.1+EDR单芯片解决方案。此方案除了在效能上有重大的升级突破外，并具有更低功耗、更小芯片尺寸和射频效能提升等多项强化的特性 |
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赛靈思推出创新Virtex-5 FXT FPGA组件 (2008.04.07)
Xilinx(美商赛靈思)公司宣布推出Virtex-5 FXT组件，是首款搭载PowerPC 440处理器模块、高速RocketIO GTX 收发器、以及专属XtremeDSP处理功能的FPGA。采用65奈米的Virtex-5 FXT组件是Virtex-5系列组件的第四款平台，提供高效能，协助研发业者降低系统成本、机板空间、以及组件數量 |
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虹晶提供特许65奈米低功率制程的测试芯片 (2008.03.29)
虹晶科技，ㄧ家台湾在SoC设计服务公司，于2007年底宣布完成基于特许半导体65奈米低功率制程的发展套件后，再度宣布推出基于此制程的测试芯片，来提供给使用ARM926EJ-S的系统设计 |
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KLA-Tencor推出全新晶圆厂光罩检测系统 (2008.03.18)
KLA-Tencor推出全新的光罩检测系统TeraFab系列，协助晶圆厂以灵活的配置方式检测入厂的光罩是否存在污染物，免除产能的降低与生产风险的增加。TeraFab系列提供三种基础配置方式，满足逻辑晶圆厂、内存晶圆厂及不同世代光罩各式各样的检测要求 |
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英飞凌为汽车市场提供多样化半导体解决方案 (2008.02.25)
英飞凌(Infineon)宣布下列产品的样品问世：最新65奈米低成本平台系列，以及行动电视IC系列的两个高度整合与能源效率生力军。
英飞凌推出第三代单芯片：X-GOLD113与 X-GOLD213，为低成本市场提供进阶的移动电话功能，例如相机、行动因特网，以及音效娱乐 |
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智原科技推出联电65奈米LL制程内存编译程序 (2008.02.01)
ASIC设计服务暨IP研发厂商智原科技，宣布推出联电65奈米LL制程的先进内存编译程序。这款65奈米内存解决方案的主要特性为多列冗位(row redundancy)的设计，提供了内存修复功能、内建BIST测试接口(BIST test interface, BTI)以及可兼顾良率和效能的sensing margin调整机制等 |
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创意电子于媒体春酒发表65奈米客户项目Tapeout (2007.03.07)
创意电子猪年媒体春酒，同时发表65奈米客户项目tapeout的成功案例。在二月份营收方面，由于工作天数减少，虽较一月营收稍微下滑，然整体而言，创意电子对2007年第一季的营运展望较先前乐观，预期将可超越去年第四季的营运表现 |
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英特尔NOR Flash导入65奈米制程 (2006.04.11)
英特尔推出采用65奈米(nm)制程技术的1Gb多层单元(Multi-Level Cell；MLC) NOR闪存芯片样本。英特尔的NOR闪存芯片被应用在包括手机的装置，用以管理手机作业、处理个人信息管理(Personal Information Management)的数据、以及储存相片/音乐/影片等数字内容 |
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英特尔65奈米制程下半年将跃居主流 (2006.03.12)
为拉开与超威（AMD）之间的竞争关系，英特尔（Intel）在先进制程技术开发演进更加积极。英特尔于2006年春季IDF上表示，65奈米制程处理器出货已超过100万颗，英特尔也持续遵循摩尔定律（Moore’s law）、二年推动一次制程技术转换的时程，预计2007年推进至45奈米制程，65奈米今年下半年也可望超越90奈米成为主流 |
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蒋尚义：65奈米进度 手机芯片跑的快 (2006.02.15)
根据工商时报表示，台积电积极部署的65奈米制程，目前以手机芯片进度最快，台积电研发副总蒋尚义表示，目前虽在试产阶段，但是已经有样品送出（deliver）给客户；台积电内部预估，45奈米制程则可能在2007年底有所进展 |
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英飞凌在多座晶圆厂成功试产出65奈米芯片样品 (2006.02.06)
英飞凌科技采用其先进的65奈米低功率和高效能CMOS平台技术，其中运用了包括IBM、特许半导体(Chartered)、英飞凌(Infineon)、以及三星(Samsung)组成的65nm/45nm产业联盟(ICIS)之成果，成功试产出第一批芯片样品 |
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英特尔发表65奈米制程Viiv与Centrino Duo平台 (2006.01.10)
英特尔发表两款新平台 ，全新品牌的Intel Viiv(欢跃)技术以及 Intel Centrino Duo（迅驰双核心）行动运算技术，以支持新一代家庭计算机与笔记本电脑。新平台的目标为提升家庭、工作以及行动化的数字生活 |
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应材65奈米制程闸极堆栈系统获台积验证 (2005.05.12)
应用材料宣布，台积电（TSMC）已验证应用材料所推出具有分耦式电浆氮化（DPN）技术性能的Centura Gate Stack闸极堆栈系统，该系统成功运用于台积电所有65奈米晶体管生产制程 |
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英特尔65奈米制程SRAM现身 (2004.08.30)
英特尔运用65奈米(nm)制程技术生产70Mb静态随机存取内存(SRAM)芯片，内含超过5亿个晶体管。该产品延续英特尔每两年开发新制程技术的惯例，并符合摩尔定律的预测。新型65奈米制程技术所生产的晶体管内含的闸极(gates)仅有35奈米，较先前90奈米制程技术的闸极长度缩小达30% |
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Sony耗资2000亿日圆建立65奈米之12吋晶圆厂 (2003.04.28)
Sony近日投资2000亿日圆兴建12吋晶圆厂，其采用65奈米制程，预计需三年完成，并在Sony电脑娱乐公司位于日本南部的长崎的晶圆厂内引进新生产线。 Sony表示，此投资案使Sony电脑娱乐公司能生产LSI，该处理器将被用于下一代电脑娱乐系统中 |
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AMD与IBM技术合作 研发12吋先进技术 (2003.01.13)
AMD和IBM共同宣布达成协议，将共同研发12吋制程之65与45奈米先进技术，该技术将基于结构与材料，包括高速矽绝缘层电晶体、铜互连，和增强的low-k绝缘技术等，以做为下一代微处理器之用 |
