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CTIMES / 謝再居
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
DRAM价涨 厂商对下半年景气表乐观 (2006.05.04)
受到国际DRAM大厂将主产能调配生产NAND闪存及利基型DRAM影响,四月虽然进入传统市场淡季,但现货价及合约价均维持涨势,淡季不淡的现象十分明显,因此扩大参加台北国际半导体产业展的南亚科技及力晶半导体等二家国内DRAM厂
力晶中科新厂动土 总投资额3000亿元 (2006.04.02)
首家进驻中科后里园区的力晶半导体与中部科学工业园区开发筹备处共同举行联合动土典礼。力晶将斥资300亿元,兴建四座十二吋晶圆厂(Fab 12C/ D/E/F)并创造逾五千个工作机会,结合新竹科学园区既有三座十二吋晶圆厂的庞大产能,更凸显力晶跻身世界级内存大厂的企图心
茂德将与Elpida合作 力晶乐观其成 (2003.04.23)
据工商时报报导,针对茂德科技近期将与日本DRAM厂Elpida进行技术授权合作的消息,已与Elpida在3月初签订技转与代工合约的力晶董事长黄崇仁日前表示,对此事乐观其成。 由NEC、日立、三菱旗下DRAM事业所合并的Elpida,因各业者原本支援DRAM生产的晶圆厂并未全部移转,因此Elpida在全球DRAM市场的占有率不断下滑,2002年仅达4%
力晶明年第一季12吋厂产能开出预计成长110% (2002.12.24)
近日力晶半导体宣布,明年第一季12吋晶圆厂产能开始营运,预计明年第一季生产700万颗256Mb DRAM,明年6月月产量将超过600万颗,全年DRAM产能成长率较今年成长110%以上。有鉴于力晶12吋厂明年初即投产

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