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并购将持续发生半导体游戏规则逐渐转变 (2016.01.07)
这两年半导体业者之间的并购，印证了产业已经进入高度成熟的阶段，在这样的氛围下，为了能让系统呈现高度差异化，系统与半导体之间的垂直整合，开始成了未来的发展趋势 |
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Xilinx UltraScale 20奈米组件打造JDSU ONT 400G以太网络测试平台 (2015.04.09)
美商赛灵思（Xilinx）宣布其Virtex UltraScale 20奈米FPGA已应用于JDSU ONT 400G以太网络测试平台。全新平台提供400G带宽，并确保完全以封包对封包的基础进行精确的分析，可因应各种先进400G应用的需求及复杂性 |
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Xilinx率先量产20奈米FPGA元件 (2014.12.24)
美商赛灵思（Xilinx）宣布旗下Kintex UltraScale KU040 FPGA元件成为投入量产的20奈米元件。这款全新的20奈米产品可让客户享有产品提前上市的优势。中阶的Kintex UltraScale元件以ASIC级架构为设计基础 |
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Xilinx扩充20奈米Kintex UltraScale产品阵容 (2014.11.07)
锁定数据中心加速、视讯及讯号处理的最高要求应用
美商赛灵思（Xilinx）宣布Kintex UltraScale KU115 FPGA正式出货，并扩展其20奈米产品阵容。作为Kintex UltraScale系列的旗舰产品，这款KU115组件不仅在单一可编程组件中提供了最多的数字信号处理器（DSP）数量，更可提供加倍的数字讯号处理资源 |
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2014全球半导体业发展态势分析 (2014.01.16)
根据DigitimesResearch研究，全球IC代工领域预计在2014年产值将增加近9%，而半导体整个产业产值的增长仅5.2%。2014年晶圆代工产业总产值的预期上升与前两年相比有所放缓，2013年增长了15%，2012年为19.9% |
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Xilinx在20奈米已发展出SoC并即将试产 (2013.01.31)
在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指针意义的美商赛灵思(Xilinx, Inc.) ，今（31日）宣布在开发与推出最新一代20奈米All Programmable组件方面有三项重大凸破。20奈米系列组件在系统效能、低功耗及可编程系统整合度均超前业界 |
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台积电推20奈米及3D IC设计参考流程 (2012.10.12)
台积电日前(10/9)宣布，推出支持20奈米制程与CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术的设计参考流程，展现了该公司在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）架构中支持20奈米与CoWoS技术的设计环境已准备就绪 |
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ARM核心推向20 奈米及FinFET 技术 (2012.08.16)
GLOBALFOUNDRIES 与 ARM日前宣布签订一份为期多年的合约，共同推出采用 GLOBALFOUNDRIES 20 奈米制程与FinFET 技术的 ARM 处理器设计优化的系统单芯片 (SoC) 解决方案。
在这份新合约中，将扩大双方长远的合作关系，包含在行动装置中重要性逐渐提高的图像处理器组件 |
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甩开追兵 台积电向20奈米挺进 (2012.07.15)
在晶圆制程技术上，台积电一直与英特尔并驾齐驱，而三星则是紧追在后，虽然三家公司的商业模式不太相同，不过英特尔与三星都跨足了晶圆代工的领域，台积电如果一不小心，在制程技术上落后，那么纯粹代工的优势就会成为致命的劣势 |
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英特尔：摩尔定律还有十年寿命 (2003.02.12)
随着科技快速飞展，IC不断微缩的结果，使得业界开始质疑摩尔定律（Moore's Law）的有效性。根据外电消息，英特尔（Intel）共同创办人摩尔（Gordon Moore）在旧金山举办的国际固态电路会议（ISSCC）上表示，摩尔定律将再续适用10年，但仍有制程困难有待克服，因此业者得多加努力投入研发工作 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
