账号:
密码:
CTIMES / 電鍍
科技
典故
制定无线传输规范的组织 - ITU

ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范,例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施,
igus新型雷射烧结材料打造出3D列印耐化学品耐磨零件 (2022.03.15)
igus正在扩大其3D列印服务范围:使用选择性雷射烧结(SLS)技术,可以制造出耐化学品、免上油的耐磨工程塑胶部件。新型雷射烧结列印材料 iglidur I10 不仅耐酸、硷、酒精、油脂,并且具有低吸湿性、高韧性和高延展性这显示材料断裂前在剪切载荷下永久变形的特性
提高先进封装镀铜效率 盛美半导体推出新型高速电镀技术 (2021.03.20)
半导体制造与晶圆级封装设备供应商盛美半导体近日发布了高速铜电镀技术,适用於盛美的电镀设备ECP ap,支援铜,镍(Ni)和锡银(SnAg)电镀的互连铜凸点、重布线层和锡银电镀,还有高密度扇出(HDFO)先进封装产品的翘曲晶圆、铜、镍、锡银和金电镀
日月光完成8吋晶圆电镀植凸块技术 (2003.04.10)
晶圆植凸块技术为业者竞相投入研发的项目之一,日月光、矽品、安可(Amkor)等厂均将其列入研发重点。近日封装测试厂日月光半导体宣布,已研发完成8吋晶圆电镀植凸块技术,并且已进入试产阶段,预计初期月产能为10000片

  十大热门新闻

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw