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CTIMES / Pa
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
TI缓冲放大器可将资料采集系统讯号频宽增加十倍 (2022.01.20)
德州仪器 (TI) 发表高频宽的高输入阻抗 (Hi-Z) 缓冲放大器,可支援最高达 3 GHz 的频率频宽。BUF802 具有较高的频宽和高转换速率,因此可提高讯号传输速率,并大幅减少输入安定时间 (Settling time)
Avago推出微型化WiFi与WiMAX线性放大器模块 (2009.06.17)
Avago Technologies(安华高科技)宣布针对行动与固定无线数据传输应用,推出新系列微型化全匹配WiMAX与WiFi功率放大器(PA, Power Amplifier)模块产品。Avago的新MGA-2xx03系列功率放大器模块采用3mm x 3mm x 1mm精简包装,相当适合内含WiMAX或高功率WiFi无线联机功能的便携式与行动设备应用
ANADIGICS简化3G行动设备设计 (2009.06.17)
ANADIGICS, Inc.宣布推出全新系列的WCDMA/HSPA功率放大器(PA),该系列功率放大器整合了可菊环连接的射频功率耦合器,可简化3G手机、网卡、调制解调器以及其他UMTS用户设备的设计
ANADIGICS即将量产三款高效3G功率放大器 (2009.04.30)
ANADIGICS, Inc.宣布,公司将量产三款高效3G功率放大器(PA)产品,这些产品将应用于多模嵌入式3G无线调制解调器中,使得笔记本电脑用户可以利用遍布全球的蜂窝网络建立行动宽带连接
双模WLAN 802.11a/g低成本解决方案 (2003.04.05)
WLAN技术的不同规格具有不同的传输速率与频带,近两年整体市场的发展带动多模解决方案的需求,本文介绍低成本的802.11a/g整合芯片技术,如何在兼顾效能、整合与低成本的要求下达成目标
三菱与镓葳签下技转协议 (2001.08.30)
在手机需求庞大的市场利机下,国内砷化镓上下游领域逐渐成型。继国碁、同欣等业者相继投入PA(功率放大器)模组的封装、测试领域,镓葳科技也于二十九日证实与三菱电机签妥PDC手机用PA模组封装订单与技术移转协定,镓葳并估计九月可交货给三菱,预期今年底月产能可达一百万颗,未来此一合作也将延伸至CDMA手机用PA模组封装订单
总裁高峰会首日,网络事业受瞩目 (2000.05.26)
今年度的微软总裁高峰会于23日展开第一天活动,微软董事长比尔盖兹表示,微软的核心业务还是在软件;他表示,软件还有许多发展空间,大量而廉价的软件仍是主流。对于MSN等网络发展,他表示,网络很难与软件分开,二者彼此间本来就有透通状况

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