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CTIMES / 晶圓切割
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
不产生损伤的隐形雷射晶圆切割技术研讨会 (2021.05.14)
本研讨会的三大主题： 1.2D半导体设备微细化的极限正在突破，并正在开发追求高性能、低耗电、利用极薄晶圆的积层型3D半导体。 2.切割极薄晶圆伴随崩裂增加的课题。 3.本演讲将会从切割技术的最新趋势切入、并介绍不产生损伤的隐形雷射晶圆切割技术
机器视觉助攻应用全面 提升科技制造产线效能 (2021.03.25)
随着产业环境竞争日益激烈，高速、高智慧的视觉检测技术，已成为现代化产线的必要环节，未来其应用深度与广度都会逐步强化，成为业者提升生产效率的最佳助力。
宜特科技引进12吋晶圆全自动切割机 (2011.11.06)
宜特科技于日前宣布，为因应客户12吋晶圆的验证需求，近日已引进「12吋晶圆全自动切割机」，此机台技术将使12吋晶圆无须破片量测，可协助客户降低芯片损失，并提升时效性与良率
影像感测器晶片封装测试制程发展之探讨 (2003.06.05)
在影像应用需求大幅提升的推波助澜下，60年代早已问世的影像感测器晶片，也再度受到市场重视。影像感测晶片在系统中的作用，正如同人的眼睛，在影像撷取功能上占十分重要地位

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