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微软2017 WinHEC Taipei 联手IoT in Action盛会 登场TICC (2017.12.01)
Windows 年度硬体工程技术盛会WinHEC (Windows Hardware Engineering Community)，2017秋季WinHEC台北场 (WinHEC Taipei Fall 2017) 於11月30日在台北国际会议中心 (TICC) 正式登场，以新趋势技术打造Modern Workplace智慧工作场域 |
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Microsoft WinHEC 2006 (2006.04.28)
WinHEC 是微软唯一针对使用 Microsoft Windows 的计算机、硬件装置以及驱动程序所设计的硬件工程大会。在此可更加深入了解相关的标准、Windows 功能以及各项提升 Windows 硬件平台的 Microsoft 工具 |
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硅统威盛抢攻IA市场 再度交锋 (2001.04.19)
硅统科技18日在微软举办的WinHEC研讨会中，首度展出即将发展的550系统单芯片(SoC)基板，整合处理器、绘图芯片与南北桥芯片组，并延伸出551与552等系列产品抢攻信息家电(IA)市场 |
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ATI在WinHEC发表RADEON (2000.05.21)
ATI科技公司在微软公司一年一度的视窗硬体工程研讨会议(WINHEC)上发表了一颗史无前例，首度现身于桌上型电脑的强力图形处理器「RADEON」。
对高阶游戏与3D工作站的图形处理而言，RADEON在3D加速技术上是一大跃进 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
