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ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」 (2024.10.22)
全球半导体前端制程设备龙头企业ASM台湾先艺科技（Euronext Amsterdam: ASM）首度赞助国科会「台湾科普环岛列车」，今（22）日於台中新乌日站启航，并与清华大学跨领域科学教育中心共同设计碘液烟熏、酸硷液氧化还原反应等科普实验，带领近千名学子一探AI浪潮下ASM前瞻半导体技术的基础概念，期待未来能吸引更多学生投身半导体领域 |
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英特格深耕台湾市场扩大新厂投资 (2021.12.08)
全球先进材料及制程方案供应商英特格（Entegris, Inc.）今日宣布扩大投资其在台湾设立的全新、具备最先进技术之厂区，未来三年，该投资将增至约5亿美元（140亿台币）。该新厂区全面营运後，预计可创造年营收约5 亿美元（约140亿台币） |
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华兴集团布局UVC LED市场多元应用 (2021.04.15)
华兴集团转型有成，积极布局UVC LED市场，今年2月与台湾昕诺飞 (Signify) 共同推出全新UVC大型商用抑菌、消毒、灭活产品之外，也以「BioLED」做为洁净、健康、防疫的自有品牌，「洁净新科技-健康好生活」为推展主轴，推出可应用於不同场域的新款UVC LED灭菌产品，并能够依照不同场域需求提供配套整合方案及相关服务 |
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Advanced Energy推出远端电浆源产品系列 提升清洗系统稳定性 (2020.12.21)
先进电源转换、测量和控制系统解决方案开发商Advanced Energy Industries, Inc.宣布推出一系列全新的MAXstream远端电浆源(RPS)产品，适用於半导体晶片制程的反应室电浆清洗系统 |
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国研院与成大建置「奈米晶片中心台南基地」 (2018.09.27)
为强化跨域科学融合，提升台湾奈米技术研发与能量，国家实验研究院与成功大学共同建置「奈米晶片中心台南基地」，於9月27日举行动土典礼。成大校长苏慧贞、国研院 |
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格罗方德为IBM提供客制化的14奈米FinFET技术 (2017.09.22)
半导体大厂GLOBALFOUNDRIES (格罗方德半导体，GF)表示，其14nm High Performance (HP) 技术现已进入量产，此技术将运用於 IBM 新一代伺服器系统的处理器。在大数据和认知运算时代，这项由双方共同研发的14HP 制程，将协助IBM为其支援的云端、商务及企业级解决方案提供高效能及资料处理能力等两大优势 |
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打造新世代半导体制程 SEMI 雷射国际论坛剖析趋势 (2017.06.21)
打造新世代半导体制程 SEMI 雷射国际论坛剖析趋势 |
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SCREEN Semiconductor Solutions与Leti 扩大合作范围至涵盖雷射退火技术 (2016.12.05)
SCREEN Semiconductor Solutions和CEA Tech旗下的研究机构Leti已加强合作，将在Leti的基地安装奈秒级紫外线(UV)雷射退火LT-3100系统，该系统将由总部位于法国的SCREEN旗下子公司Laser Systems and Solutions of Europe (LASSE)提供 |
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惠瑞捷针对其生产验证设备新增功能提升扩充性 (2010.07.08)
惠瑞捷（Verigy）在日前宣布，其经生产验证的V93000平台中，新增了 Direct-Probe解决方案，进一步提升该平台的扩充性。该平台针对数字、混合信号，和无线通信集成电路的高性能针测产品，进行量产、多点针测 |
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前进22奈米 诺发、IBM、CNSE成立策略合作联盟 (2010.03.12)
诺发系统近日宣布，该公司与东菲什克尔的IBM、纽约奥尔巴尼的纽约大学奈米科学与工程学院（CNSE），日前于CNSE的Albany奈米科技中心共同成立策略合作联盟 ，将致力于发展22奈米以及更小世代的半导体制程技术的解决方案 |
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艾讯新发表轻巧型VGA无风扇触控式人机接口 (2009.01.08)
研发创新应用计算机平台厂商艾讯（AXIOMTEK），为人机接口解决方案设计一系列无风扇触控式平板液晶计算机，现推出全新5.7吋超轻巧型GOT-3571T，内建CISC-based架构超低功耗AMD Geode LX800 500MHz中央处理器 |
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NEC研发成功0.095微米半导体制造技术 (2001.06.23)
日本NEC日前宣布，该公司已在0.1微米的半导体制程技术获得重大突破，NEC在全球率先研发成功的0.095微米的半导体技术，将运用于制造大型IC，并将在上半年推出市场。与以往采用0 |
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提升半导体制程竞争力 晶圆厂纷纷拉高研发费用 (2001.05.02)
台积电、联电及华邦电为提升半导体制程竞争力，今年首季研发(R&D)费用不断飙高，其中台积电创下24.4亿元新高，联电18.6亿元，华邦电也大幅增至8亿元，投入研发项目以0.13微米到0.1微米制程为主 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
