 |
拉抬智能手机使用体验 英飞凌力推LNA组件 (2014.05.08)
尽管英飞凌已经将无线调制解调器部门出售给英特尔了，若说英飞凌完全退出智能型手机市场，严格说来，是不公平的说法。事实上，英飞凌仍然保有无线射频前端相关的产品线 |
 |
SiGe推出小型QFN封装第二代WiMAX功率放大器 (2010.08.24)
SiGe半导体于日前宣布，进一步扩展其功率放大器产品系列，推出能够覆盖2.3-2.4 GHz和2.5-2.7 GHz两个WiMAX频谱的单一大功率PA产品SE7271T，该组件可减少材料列表数目，降低成本，适用于USB 适配器、数据卡、MID和具有WiMAX功能之手机 |
|
SiGe推出基于硅技术的整合式WiFi前端IC (2010.05.27)
SiGe半导体（SiGe）于昨日（5/26）宣布，推出RF开关/LNA 前端IC产品SE2601T。此产品主要应用于为提高嵌入式应用中，融合型蓝牙/WiFi芯片组的性能和功能性，其能够满足新一代智能电话、小笔电、个人媒体播放器和数字相机，对融合多种连接能力不断增长的需求 |
|
SiGe推出2GHz 无线LAN功率放大器模块 (2010.03.11)
SiGe 半导体于昨日（3/10）宣布，现已推出 2GHz 无线 LAN 功率放大器模块。全新 IEEE802.11bgn 器件 SE2576L 的发射功率为26dBm，是款小尺寸、高效率的功率放大器。其针对需要大射频发射功率的网络应用，如家庭影院或数据传输、企业和户外网络，以及公共网络热点，能够提供完整的覆盖范围和更高的链路预算 |
|
SiGe推出蓝牙埠高性能单芯片整合式前端模块 (2009.12.11)
SiGe半导体公司 (SiGe) 于周三（12/9）宣布，将扩大其无线LAN和蓝牙产品系列，推出带有蓝牙埠的高性能单芯片整合式前端模块 ( FEM) 产品，型号为SE2600S。其适用于手机、数字相机、个人媒体播放器、个人数字助理及用于智能型手机的WLAN/蓝牙组合模块等应用 |
|
SiGe半导体提供完整Wi-Fi与蓝芽接收解决方案 (2009.06.15)
SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor, Inc)现已扩展其Wi-Fi产品系列，推出SE2571U前端模块，目标是手机、游戏、数字相机和个人媒体播放器(PMP)等的嵌入式应用。SE2571U是专门为OEM厂商所面临的特定挑战而设计，其特点包括以「电池直接供电」运作、提升效能，并满足消费者对可携式设备所建的通用行动通讯系统(UMTS)联机能力的需求 |
 |
实现无线存取功能之半导体组件 (2009.02.05)
不论是可携式设备还是WLAN卡应用中，多媒体存取的发展趋势不断成长，这要求讯号链路能具有以下的特点：占位面积小、功耗低和提供多模多频带性能。而能满足上述所有要求的解决方案无疑就是硅半导体制程，比如硅锗（SiGe） |
|
实现无线存取功能之半导体组件 (2009.02.05)
不论是可携式设备还是WLAN卡应用中，多媒体存取的发展趋势不断成长，这要求讯号链路能具有以下的特点：占位面积小、功耗低和提供多模多频带性能。而能满足上述所有要求的解决方案无疑就是硅半导体制程，比如硅锗（SiGe） |
|
SiGe半导体推出新款频带高性能功率放大器 (2009.01.06)
SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor)推出一款工业、科研、医疗适用的频带高性能功率放大器 (PA)，型号为 SE2568U，它以嵌入式的2.4GHz 无线网络 (WLAN) 市场为目标。这款新器件整合了直接电池操作，并为嵌入式手持设备与模块化应用带来了先进的整合度 |
|
SiGe新款功率放大器满足行动WiMAX所需性能 (2008.07.21)
SiGe半导体（SiGe Semiconductor）推出2.5GHz高功率放大器SE7262L，以扩大其功率放大器（power amplifier；PA）和射频（RF）前端模块产品系列的阵容；SE7262L以行动WiMAX市场为目标，具有业界领先的性能，并超越了IEEE 802.16e和WiMAX论坛（WiMAX Forum）规范中对频谱屏蔽所作的要求 |
|
SiGe半导体任命Peter L. Gammel为技术长 (2007.07.16)
无线射频 （RF）前端解决方案供货商SiGe半导体（SiGe Semiconductor）宣布任命Peter L. Gammel担任公司技术长。Gammel上任后，将负责制定技术与产品的发展蓝图，并开发出新的应用机会 |
 |
802.11n柳暗花明 (2007.07.14)
下一世代的无线通信环境，需结合语音、数据、视讯以及行动化（Mobility）的四合一服务（Quad Play）内容，在数字家庭娱乐网络、IP多媒体内容传输、以及储存装置互通链接应用领域方面，都要求正确可靠的讯号质量（QoS）、高速且容量大的传输效率、覆盖范围广且具通讯方便性的通讯标准 |
|
SiGe推出最小全球导航卫星系统接收器 (2007.02.12)
SiGe半导体公司（SiGe Semiconductor）推出最小的全球导航卫星系统（Global Navigation Satellite System，GNSS）接收器IC，适用于手机、移动电话、个人导航设备（personal navigation device，PND）和个人数字助理产品（PDA）等应用 |
|
浅谈无线通讯功率放大器矽锗技术之应用 (2006.01.05)
SiGe 技术已经应用于高功率放大器产品，如CDMA和GSM手机。由于这种半导体可以整合更多电路，它将在未来功率放大器与无线射频（RF）电路的整合方面发挥重要作用。 |
|
浅谈无线通讯功率放大器矽锗技术之应用 (2006.01.05)
SiGe 技术已经应用于高功率放大器产品，如CDMA和GSM手机。由于这种半导体可以整合更多电路，它将在未来功率放大器与无线射频（RF）电路的整合方面发挥重要作用。 |
|
IBM授权Mosis之0.13/0.18 CMOS技术 (2002.10.03)
根据外电消息，IBM昨日对外宣布，将授予芯片供货商Mosis公司0.13～0.18微米CMOS制程技术，包括铜导线制程量产技术。成立于1981年的Mosis，原为美国政府美国国防部高等研究计划局（DARPA）之基金机构，进入商业化、研发及消费性市场后，该公司专为新兴企业及大学建立MPW（多重计划芯片；Multi-project wafer）制程 |
|
陈光旭：专注、分工以迎接微利时代 (2002.08.05)
Conexant大中国区业务副总裁陈光旭认为，在微利时代专注发展自身的核心技术，以专业分工的做法经营市场，才能持续提升企业的竞争力。 |
|
SiGe HBT技术发展概述 (2001.06.01)
SiGe技术经过这十几年的研究发展，已渐渐开花结果。 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
