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CTIMES / Cree
科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
科锐携手迈凌科技 实现新型超宽频5G技术 (2021.07.14)
科锐 (Cree, Inc.,)宣布,与美商迈凌科技(MaxLinea)成功合作,结合科锐 Wolfspeed碳化矽基氮化镓(GaN-on-SiC)中频功率放大器,和美商迈凌科技超宽频线性化解决方案(MaxLin),增加了 5G 基地台的无线容量,可支援更多人同时使用,并且提高了资料传输速度
Cree谋转型发展碳化矽 独霸SiC晶圆市场 (2021.07.14)
相较于第一代半导体材料的矽(Si)与第二代半导体材料的砷化镓(GaAs),碳化矽(SiC)与氮化镓(GaN)等第三代宽能隙半导体材料拥有高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性
Cree | Wolfspeed推出X频段雷达元件系列 提高RF功率性能 (2021.04.20)
碳化矽技术开发大厂Cree | Wolfspeed宣布扩展其无线射频(RF)解决方案阵容,推出四款新型碳化矽基氮化??(GaN-on-SiC)单晶微波积体电路(MMIC)元件,适用於各种脉冲阵列和X频段连续波相位阵列应用,包括船载航海雷达、气象监测雷达和新兴的无人机系统雷达
赋能未来,勇往直前:SiC MOSFET问世10周年的思索 (2021.04.20)
在SiC MOSFET问世10周年之际,作者回顾科锐公司十年历史所经历的关键时刻,并认为未来的发展会比过去曾经历的增长还要巨大,也为下一步即将增长的产业曲线提出卓见。
Cree与StarPower助客车厂商开发碳化矽电机控制器系统解决方案 (2020.06.10)
客车行业的宇通客车(宇通集团)於日前宣布,其新能源技术团队正在采用基於科锐(Cree, Inc.)1200V SiC器件的Stare半导体功率模块,开发更高效率,更快,更小,更轻,更强大的电机控制系统,各方共同推进SiC逆变器在新能源大巴领域的商业化应用
Cree和ST扩大现有碳化矽晶圆供货协定并延长协定期限 (2019.11.22)
Cree和半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布,双方将现有碳化矽(SiC)晶圆多年长期供货协定总价提升至5亿美元以上,并延长协定有效期限。这份延长供货协议相较原合约总价提升一倍
打造SiC走廊 科锐将於纽约州建造最大SiC工厂 (2019.09.24)
科锐(Cree)计画在美国东海岸创建碳化矽走廊,建造全球最大的碳化矽制造工厂。科锐将在美国纽约州Marcy建造一座全新的采用最先进技术并满足车规级标准的200mm(8寸)功率和射频(RF)晶圆制造工厂,而与之相辅相成的超级材料工厂(mega materials factory)的建造扩产正在公司特勒姆总部开展进行
Cree与德尔福科技开展汽车SiC元件合作 (2019.09.15)
科锐(Cree)与德尔福科技(Delphi Technologies)宣布开展汽车碳化矽(SiC)元件合作。双方的此次合作将通过采用碳化矽(SiC)半导体技术,为未来电动汽车(EV)提供更快、更小、更轻、更强劲的电子系统
CREE投资10亿美元 扩大SiC碳化矽产能 (2019.05.08)
Cree 宣布,将投资10亿美元用於扩大SiC碳化矽产能,在公司美国总部北卡罗莱纳州特勒姆市建造一座采用最先进技术的自动化200mm SiC碳化矽生产工厂和一座材料超级工厂。 该项目为该公司至今最大的投资,将为Wolfspeed SiC碳化矽和GaN-on-SiC碳化矽基氮化??业务提供动能
Cree和意法半导体宣布碳化矽晶圆长期供货协议 (2019.01.10)
Cree宣布签署一份长期供货协议,为横跨多重电子应用领域的全球领先半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST)生产和供应Wolfspeed 碳化矽(SiC)晶圆。按照该协议规定,在目前碳化矽功率元件市场需求明显成长的期间,Cree将向意法半导体提供价值2.5亿美元之150mm先进碳化矽裸晶圆与磊晶晶圆
Cree收购英飞凌RF Power业务 扩展4G/5G无线市场 (2018.03.08)
LED照明大厂Cree宣布,收购德国英飞凌射频功率(RF Power)业务之资产,收购金额约3.45亿欧元。这项交易将扩展Cree旗下Wolfspeed事业体在无线市场之商机。交易已经完成并於 3月 6 日生效
科锐新款CMA大电流系列COB提供光输出、光效和可靠性 (2017.10.13)
科锐(CREE)推出新款XLamp大电流(High Current)CMA系列,为金属基COB元件带来更高的流明密度和光效。CMA系列COB元件针对大驱动电流进行优化设计,最高可以提供2.5倍於科锐标准密度CXB系列COB器件的流明密度
科锐推出CLQ6A开启更多建筑照明设计可能性 (2017.08.04)
科锐(CREE)推出 CLQ6A RGBW(红/绿/蓝/白)LED,扩展其建筑应用照明级LED系列。CLQ6A 是一款可单独控制的1W RGBW LED,可提供先前不能实现的新设计。四合一CLQ6A LED提供一个单点光源,能够实现优异的光学控制、高效的色彩混合和简化的设计,帮助照明生产商提供美轮美奂且差异化的建筑照明方案
美国科锐与中国三安光电成立中功率LED合营公司 (2017.05.03)
科锐(CREE)日前于美国北卡州宣布,美国科锐会与中国三安光电成立合营公司,经营中功率LED封装产品,科锐会负责这合营公司在美洲、欧洲及日本市场的独家推广及销售,同时亦会在中国及其它市场进行非独家的推广及销售
科锐最新NX技术重设新一代照明系统LED性能定义 (2017.04.20)
科锐(CREE)宣布革新性NX技术平台,将为新一代照明级LED提供强劲动能的重大突破。基于NX技术平台的超高密度(Extreme Density,XD)LED系列能带来科锐现有大功率LED的四倍流明密度
科锐推出全新高效Royal Blue LED (2017.04.06)
科锐 (CREE) 推出全新XLamp XP-G3 Royal Blue LED。新XP-G3 LED比较业内同类尺寸LED的最大光输出增加了一倍,并提供高达81%的突破性电光转换效率。 Royal Blue LED扩展了科锐在大功率产品的地位,使照明厂商能够为植物、建筑和娱乐照明等应用提供不一样的LED解决方案
科锐第二代超大功率XHP70.2 LED实现更高光效和流明密度 (2017.03.17)
科锐(CREE)推出第二代超大功率XLamp XHP70.2 LED,比第一代XHP70 LED提升9%光输出(lm)和18%光效(lm/W)。比之最接近尺寸的竞品LED比较,XHP70.2 LED多于58%流明密度的提升,从而比以往更能帮助高流明照明应用实现更小体积的灯具和更好的光学控制
科锐XLamp CXA2 COB LED建立更高性能标准 (2017.03.01)
科锐(CREE)宣布XLamp CXA2 系列COB元件可提供新款光品质Premium Color产品选项、更高的光输出等级、以及在目前同类型LED中长寿命。在卓越光品质Premium Color产品选项中,可在9至19mm发光面LES尺寸内,提供98 CRI高显色指数和特殊色点
科锐 C1010 LED实现新一代室内高画质显示萤幕 (2017.02.10)
科锐(CREE)推出C1010 LED突破性的三合一红绿蓝表面贴装元件(3-in-1 RGB SMD),能帮助显示萤幕生产商,开发出较之前更高清晰度、更好动态显示效果的尖端水准显示萤幕。 C1010 LED元件在其产品等级内,实现了更好的光斑匹配和更少的功率消耗,比之其他LED元件,能够提高40%的对比度和提供更长的寿命
英飞凌收购Wolfspeed 提案进展 (2017.02.10)
【德国纽必堡讯】德国英飞凌科技(Infineon)针对科锐 (CREE) 旗下 Wolfspeed 公司功率暨射频及其他相关业务之收购提案宣布最新情况: 美国外来投资审查委员会(CFIUS)已通知英飞凌和科锐,该笔收购案对于美国国家安全造成风险

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