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筑波携手美商泰瑞达举办化合物半导体跨界交流会 (2023.05.02)
近年来化合物半导体中的碳化矽（SiC）、氮化??（GaN）等新材料，其耐高电压、高电流的特色，可因应电动车、绿能零排碳、5G、雷达及资料中心等多种终端应用。筑波科技携手美商泰瑞达（Teradyne）於4月28日举办2023年度第二场化合物半导体研讨会，提供跨产业平台供经验交流 |
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筑波与Teradyne携手打造客制化半导体测试方案 (2023.02.13)
因应全球消费性产品及电动汽车（EV）高功率、高电流测试需求，第三类半导体氮化??（GaN）与碳化矽（SiC）材料为新主流。在供应链中每个元件的品质把关都是关键，制程测试准确度足以影响整体PMIC，筑波科技与美商Teradyne携手合作推广Eagle Test Systems（ETS），满足客户客制化需求 |
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筑波科技成立半导体工程中心 (2022.05.31)
筑波科技在WBG（Wide Band Gap）宽能带化合物半导体(氮化??GaN、碳化矽SiC 、氮化铝AlN)的异质材料界面、Wafer、Epi的材料分析MA与故障瑕疵分析FA具有良好的测试方案经验。跟Teradyne ETS产品线合作，可增强高功率半导体产业的研发品质与生产效率的ROI，提供台湾地区的客户更即时的服务与需求 |
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筑波与Teradyne举办?能带功率半导体测试与材料应用研讨会 (2022.04.14)
宽能带半导体(WBG)材料，如碳化矽(SiC)和氮化??(GaN)，能够具有更好的耐高温、高压、高频率、高电流，导热性，并能将能量损耗降低，且体积更小，符合5G、电动车、再生能源、工业4.0的测试需求 |
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筑波与美商Teradyne携手合作推广ETS半导体设备 (2022.03.04)
筑波科技与美商Teradyne携手合作提供完整的类比、功率IC测试解决方案。
半导体测试机台供应商Teradyne於1960年在美国波士顿成立，提供先进的SoC、数位、类比、射频、PMIC等各领域IC的自动化测试机台 |
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SoC和内存测试快狠准 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在芯片制造测试设备领域，主要供应大厂之间的竞争非常激烈，特别是在组件整合制造厂（IDM）、无晶圆IC设计公司（Fabless）、晶圆代工厂（Foundry）和委外组装测试/封测代工（OSAT） |
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Teradyne推出D750Ex高密度LCD驱动IC测试系统 (2008.04.22)
Teradyne宣布推出最新的D750Ex LCD 驱动IC测试系统(D750Ex LCD Driver Test System)。D750Ex专门设计用以测试高分辨率LCD驱动器IC。奇景光电(Himax Technologies Limited)为位于台湾的无晶圆驱动IC设计厂商，采用此系统测试其下一代的大尺寸驱动器与手机驱动IC |
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2003年ATE市场成长率超过45％ (2004.05.17)
市掉机构VLSI Research日前针对半导体测试设备（ATE）市场发表最新报告指出，2003年整体ATE市场有超过45％的成长，规模由2002年的22.87亿美元上升至33.08亿美元；而2003年最大的自动测试设备供货商宝座则由日本Advantest夺得 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
