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车用电子板阶可靠度验证AEC-Q007正式推出 车电安全大跃进 (2024.05.12)
宜特科技日前宣布，开始支援AEC-Q007聚焦的BLR板阶可靠度测试，透过零件搭配PCB，将锡球与PCB端设计成导通模式，以便观察焊点(Solder Joint)寿命。并於测试过程中搭配测量仪器，即时获得资讯来判断焊点良率，为车用电子的可靠度提供更全面的保障 |
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高通和Salesforce协助汽车制造商 以资料驱动连网客户体验 (2023.01.07)
高通技术公司和Salesforce宣布，双方计画合作为汽车产业开发全新智慧连网汽车平台。此全新平台采用Snapdragon数位底盘和Salesforce汽车云端打造而成，旨在向汽车制造商、车队供应商、汽车金融公司和其他供应商提供技术方案，以协助设计并带来可在整个汽车生命周期更新的新一代个人化客户体验 |
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德国福斯旗下CARIAD和意法半导体合作 开发软体定义车用晶片 (2022.08.04)
面对全球车用电子产业蓬勃发展，德国福斯汽车集团旗下软体公司CARIAD，和服务横跨多重电子应用领域的半导体大厂意法半导体（ST）今（4）日也宣布携手创新合作模式，为设备连线、电源管理和无线更新硬体等需求，打造客制化的车用系统单晶片（SoC），让汽车具有软体定义功能、安全和瞄准未来 |
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SONDREL：汽车行业正在降低可接受的晶片缺陷水平 (2022.06.09)
由於汽车需要超高水平的可靠性和安全性，汽车行业正在为晶片的「零缺陷」（Zero Defects）设定更严格的目标。「零缺陷」是指行业可接受的缺陷水平，为汽车公司提供交钥匙ASIC设计和制造的Sondrel报告称，他们的规范正在从每百万缺陷(defects per million；DPM)转变为每十亿缺陷(defects per billion；DPB) |
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TaipeiPLAS 2022登场 聚焦循环减碳、新世代材料主题 (2022.04.01)
适逢台湾刚宣布2050年净零排碳路径，睽违一届的「台北国际塑橡胶工业展（TaipeiPLAS）」实体展，也终於将在今（2022）年9月27日~10月1日回归南港展览一馆，，采取实虚并进方式呈现3大主题：「工业4 |
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【影片】汽车电子元件达成高可靠度的背后关键：雷射熔接技术 (2021.12.12)
不同于消费性电子产品，汽车的电子元件经常要运行于恶劣的情境之中，除了要能抵抗长时间的震动外，更要能应对高温与高湿的环境。也因此，让元件与模组具备高可靠度，就是其生产关键所在，而要达成此一目标，雷射熔接技术的使用，就是不可或缺的一环 |
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3M：以科技打造更安全的街道 (2021.09.06)
随着我们城市的发展，人口密集的市中心开始重视道路使用者的人身安全，包括驾驶、自行车骑士、机车骑士和行人等。在过去三年中，交通事故死亡人数增加了 30% 以上，让都市规划者、设计师和工程师都开始警觉问题的严重性 |
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「2021汽车电子技术与应用」线上研讨会特别报导 (2021.08.04)
2021年CTIMES汽车电子技术与应用研讨会，特别针对5G车联网通讯系统、电动车车电系统、车辆安全与环境感测技术，三大面向进行探讨，解析在5G时代汽车电子的最新技术趋势与应用发展 |
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【新闻十日谈】全球晶片生产步调大乱，台积能者多劳？ (2021.03.14)
半导体界最近正值多事之秋，尽管台湾市场的成长态势确定，但受到疫情扰动，全球先後面临了断链危机、市场需求暴增或爆减，到最近的德州断电问题，种种市场运作的高度不确定性 |
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博世携手微软开发软体定义车辆 无缝串联车辆及云端 (2021.03.04)
博世携手微软开发软体平台，无缝串联车辆及云端，在汽车品质标准内，简化并加速车辆生命周期间车用软体的开发及部署。此全新平台将建置於Microsoft Azure云端运算平台，并整合博世的软体模组，结合双方在汽车与云端运算专业，未来将可直接打造及下载次世代车用软体到控制元件及车用电脑 |
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Microchip为高温车载应用提供精确和节能的电流监测解决方案 (2021.02.18)
随着自动化和联网功能在整个汽车和工业市场日益普及，在高频杂讯环境下精确测量动态电流的需求常常困扰着现代汽车和工厂应用。为应对电子杂讯环境并满足更高精度的电流测量需求，Microchip Technology Inc.今日推出符合AEC-Q100 Grade 0 认证标准、具有业界最低偏移(offset)电压的上端电流检测放大器 |
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TrendForce：2021年全球车用晶片产值上看210亿美元 (2020.12.11)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院表示，随着全球消费市场需求逐渐回温，预估2021年全球汽车出货量可??达8,350万辆。今年第四季各大车厂与Tier 1业者开始进行库存回补，进而带动车用半导体需求上扬 |
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Microchip推出首款加密配套装置 为汽车市场带来预置的安全功能 (2020.11.12)
Microchip Technology Inc.今日宣布推出CryptoAutomotive安全IC，TrustAnchor100（TA100），协助OEM厂商和他们的模组供应商简化现有设计的升级过程，满足未来汽车产品对安全的要求。这款加密配套装置支援安全启动、韧体更新和讯息认证等车载网路安全解决方案，包括达到汇流排速度的控制器区域网路（CAN）MAC 的支援 |
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TI：汽车电气化促进电压板网的演进 (2020.10.23)
随着自动驾驶功能的发展以及舒适性、便利性和资讯娱乐功能的普及，车内电能的需求不断增加。现今的汽车有愈来愈多的感测器、致动器以及读取感测器并控制致动器的电子控制模组(ECU) |
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英飞凌获颁DENSO两项大奖 (2020.08.10)
英飞凌科技宣布，该公司获得日本汽车供应商 DENSO颁赠两项供应商奖项肯定。
英飞凌是第一家获颁「特殊贡献奖」的供应商，此奖项为今年刚创立，获奖的厂商除了持续致力於供应优质产品，推动汽车业创新，满足未来汽车业的需求，还必须持续地提供跨越文化差异的优质服务 |
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「电动+自驾+车联 2020汽车电子科技峰会」会后报导 (2020.07.17)
尽管全球经济受到新冠病毒（COVID-19）疫情的冲击，各个领域皆有程度不一的影响，但当天的活动依然吸引了大批的学员参加，显见汽车领域在疫情之下，仍是科技产业最关注的市场之一 |
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2020年汽车电子行业趋势 (2020.06.12)
交通应用将在2020年持续转型。在汽车市场，电动汽车的采用和主动安全性仍加速推动功率半导体和感测器业务的强劲增长。 |
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恩智浦新一代高效能汽车平台采用台积电5奈米制程 (2020.06.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）和台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）今(12)日宣布合作协议，恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积公司5奈米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积公司领先业界的5奈米制程，进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统 |
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MIC解析CES：台湾ICT可谋智慧车契机 (2020.01.08)
2020年美国消费性电子展（CES）於1/7在美国拉斯维加斯正式开展，资策会产业情报研究所（MIC）研究团队也前进展会，并发表最新解析。MIC指出，新创风潮仍持续在今年的CES发酵，带动开放式的创新体系，此外，ICT科技将落实於智慧车，湾ICT业者可寻求深度合作 |
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速度与安全兼具 博世发表两轮车与动力车辆新创解决方案 (2019.11.25)
针对摩托车，博世宣布开发一系列创新解决方案，让两轮车与动力车辆在不舍弃速度的前提下，满足未来交通需求，同时极大化其刺激性与安全性，并尽可能达到零排放的目标 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
