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发展下世代内存 英特尔：我们在正确的轨道上 (2012.12.04)
尽管英特尔面临很大的竞争，但仍持续投入许多前瞻技术研发，今日(4日)英特尔实验室与台湾工研院宣布合作研究成果，展示一款实验性数组内存(experimental memory array)。此实验性数组内存藉由3D堆栈与系统优化，建构出低耗能的平台 |
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[物联网]未来十年样貌？Intel技术长来台分享 (2012.12.03)
尽管在PC产业中，英特尔面临很大的竞争，但仍持续投入许多前瞻技术研发，藉由上、中、下游的产业技术整合，积极勾勒小至零售、百货、智能家居，大至智能能源、智能交通、智能建筑、智能医疗等产业的轮廓，希望颠覆广大的生活体验 |
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5年1500万美元 工研院与Intel共推3D内存 (2011.12.06)
Intel今日（12/6）与工研院、经济部技术处共同宣布一项针对下世代内存技术的合作案，未来五年总投入金额共达一千五百万美元。这是Intel在Ultrabook以及行动装置的布局，工研院将提供 IC 架构及软件技术，目标是在五年内，将内存功耗节省至10倍、甚至百倍以上 |
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电子讯号Out！光束传输上看50Gbs (2010.09.13)
有没有想过，为什么我们非得用铜线来链接各式各样的计算机组件？不断地缩小组件的体积，只为了在寸土寸金的电路板上塞进更多的组件？以金属作为介质的传输方式，距离一但加长 |
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英特尔展示研发项目：一窥运算技术未来 (2008.06.13)
英特尔于RESEARCH@INTEL DAY活动中，于计算机历史博物馆展示英特尔实验室正在进行中的70余种未来项目与概念方案，涵盖环保、医疗、视觉运算及无线移动等领域，展现英特尔每年投资60亿美元进行研发的部分成果；以下为其中几个展示例子 |
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英特尔技术长：研究项目只需10%成功即满意 (2007.09.03)
外电消息报导，英特尔（Intel）首席技术长Justin Rattner在接受媒体采访时表示，英特尔的研究人员应采取更大胆的研发方法，进行更有创意的实验，以开发出创新的产品。
Justin Rattner表示，英特尔80%的研究都是爲了解决具体的问题，剩下的20%才是开创性的，在这个框架之中，研究人员经常以具体的思考模式进行研究 |
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英特尔2006春季IDF 聚焦高效能低耗电平台 (2006.02.27)
根据经济时报消息，英特尔科技论坛（IDF）3月7日起在旧金山展开，将公布新一代多核心微架构应用及衍生商机，国内业者如华硕、瑞昱、新巨、威盛、系微、广安和艾崴等都将参展，抢搭IDF列车 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
