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精工半导体将采用超小型封装车载三线EEPROM (2016.08.05)
工作电压低（最低1.6V）和4毫秒写入速度（最大）。
精工电子(Seiko)旗下子公司精工半导体(SII Semiconductor)推出采用超小型HSNT-8封装(2030)(2.0×3.0×t0.5 mm)的新型车载三线（微导线）序列EEPROM产品，S-93CxxCD0H系列(105?C) 和S-93AxxBD0A系列(125?C) |
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精工电子全新电源定序器晶片支援系统稳定启动 (2015.09.16)
日本千叶县讯─精工电子（SII）推出S-77100/77101系列电源定序器晶片，其可透过连接外部电容器轻松实现稳定的系统启动，其中，该外部电容器可调整定序操作的延迟时间 |
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精工电子高精度数位温度感测器IC搭载温度调节功能 (2015.08.31)
[日本千叶讯](BUSINESS WIRE)-精工电子（SII）推出S-5852系列，该系列拥有数位输出（透过I2C介面实现，用于连续温度监测）和温度调节功能（温度开关），以在温度超出范围的情况下发出讯号 |
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精工电子全新低压差线性稳压器搭载重设功能适合于汽车应用 (2015.08.20)
精工电子（Seiko Instruments Inc.；SII）推出搭载重设功能的S-19311系列汽车用高输入36V低压差线性（LDO）稳压器，该稳压器采用新开发的具有高散热性的紧凑型封装TO-252-5S。 S-19311可直接连接电池，当低压差线性稳压器电压下降至规定阈值之下时，重设功能能够发出重设讯号 |
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SII的HSDPA数据卡采用英飞凌UMTS射频收发器 (2007.07.18)
英飞凌科技宣布，精工精密株式会社（Seiko Instruments Inc，SII）选用了英飞凌开发的SMARTi 3G单芯片CMOS射频（RF）收发器，日后将应用于UMTS/HSDPA数据卡。SII是日本射频数据通讯卡的龙头供货商，该公司型号C01SI UMTS /HSDPA数据卡将采用SMARTi 3G收发器，日后使用笔记本电脑及PDA时，就能透过无线网络连上因特网，享受每秒高达3.6Mbp的下载速度 |
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高分子锂电池的挑战 (2001.03.05)
目前世界各主要电池公司均积极开发体积更小、重量更轻、能量密度更高、具经济、安全、环保性的二次电池。 |
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LCD驱动IC制造商动态剖析 (2001.03.05)
唯驱动IC的发展历史久远，并非最先进的制程；反倒是设计方面需匹配应用系统更严苛的性能要求。在日本，驱动IC被视为低获利的产品；台湾业界则需以产业垂直整合的角度，强化竞争力 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
