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CTIMES / Adas
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微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗? (2024.06.26)
全球汽车制造商不断强化车辆内的先进驾驶辅助系统(ADAS)功能,藉以达到安全的评级和法规要求,为了支援先进功能并符合安全法规,车辆周围的雷达感测器数量不断增加,而持续进化的车辆架构为汽车系统设计带来挑战
Valeo与达梭系统携手合作 加速研发数位化 (2024.06.21)
全球汽车解决方案领导厂商法雷奥(Valeo)与达梭系统(Dassault Systemes)今(21)日宣布双方建立合作夥伴关系。Valeo将采用达梭系统基於3DEXPERIENCE平台的「全球模组化架构(Global Modular Architecture)」和「智慧、安全、互联(Smart, Safe & Connected)」产业解决方案,加速集团研发工作的数位转型
IDC:2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元 (2024.05.31)
根据IDC(国际数据资讯) 「全球车用半导体生态系与供应链」研究,随着汽车产业向数位化和智慧化迈进,全球车用半导体市场正在经历前所未有的成长。IDC预测,随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动车(EV)以及车联网(IoV)的普及,对高性能运算晶片(HPC)、影像处理器(IPUs)、雷达晶片及雷射雷达感测器等半导体的需求正日益增加
Durr和R&S合作开展ADAS/AD功能测试 适用於终检和定期技术检验 (2024.05.09)
自动化和自动驾驶汽车依赖摄像头、雷达等感测器,在交通情境中辅助或接管决策。为了确保道路安全,必须彻底测试感测器间的正确连动和功能。Durr 和R&S合作开发了一种创新且经济高效的解决方案,用於无线(OTA)车辆在环(VIL)测试
R&S和IPG汽车联手推出完整车载雷达硬体在环测试解决方案 (2024.05.06)
Rohde & Schwarz和虚拟驾驶测试领域的先驱IPG汽车合作,重新定义了车载雷达硬体在环(HIL)整合测试,从而通过将自动驾驶测试从试验场转移到开发实验室,降低了成本。结合IPG汽车的CarMaker模拟软体、R&S的AREG800A雷达目标模拟器以及QAT100高级天线阵列
调研:2024年中国ADAS市场迈向Level 3自动驾驶 (2024.04.26)
根据Counterpoint Research最新的全球自动驾驶汽车追?与预测报告,2024年全球搭载Level 3自动驾驶的汽车销量预计将超过25,000辆,中国、欧洲和美国预计将在今年展开此技术。 考虑到全球汽车市场的规模和技术情况,中国市场做为首要战场
车电展欧特明以视觉AI实现交通事故归零愿景 (2024.04.18)
欧特明的视觉AI技术以单一系统可同时通过UN R151、UN R159认证,成为欧洲首例, 更因应联合国推动的大型商用车法规,首创大型商用车全方位整合式视觉AI ADAS,展出於台北国际车用电子展
英飞凌与本田签署战略合作备忘录 合作开发汽车半导体解决方案 (2024.02.15)
英飞凌科技宣布,与本田技研工业株式会社(简称「本田」,下同)签署合作备忘录(MoU),建立战略合作夥伴关系。本田选择英飞凌作为半导体合作夥伴,助其推进未来的产品和技术路线蓝图
欧特明多项产品荣获2024台湾精品奖 (2023.12.12)
欧特明电子的oToParking自主泊车系统、大型车/电动巴士多合一ADAS AI影像辨识系统与AI 智慧照护 Time-of-Flight 3D 感测深度相机模组等三项产品荣获台湾精品奖,欧特明表示,这三项产品为不同的应用领域,横跨了乘用车、商用车以及AIOT并透过视觉AI技术为该产业带来创新价值
工研院:南台湾新经济聚焦电动车、海洋双引擎 (2023.12.11)
南台湾产业样态多元、并且拥多产业园区及天然资源丰厚之优势,展??未来产业新商机,工研院举办「预见大南方 展??新经济-南台湾产业策略论坛」,邀请台南市经发局??
VicOne:供应链是汽车网路攻击数量成长主要源头 (2023.12.05)
VicOne发表「VicOne 2023年汽车网路威胁情势报告」,报告指出在分析威胁情势的过程中,我们注意到今年上半年网路攻击所造成的损失金额已突破110亿美元,相较於前两年,可谓史无前例地暴增
减低大型车肇事频率 欧特明推视觉AI主动预警辅助系统 (2023.11.28)
台湾近日大型车意外频传而酿成了多起死亡悲剧,主要是大型车存在众多视觉上的盲区与死角,驾驶稍有不慎,容易造成重大车祸。而世界各国也订立法规来推动大型商用车加装驾驶辅助系统(ADAS)
软体定义汽车前瞻 富智捷推出全新Level 2.9等级ADAS产品 (2023.09.15)
随着汽车产业趋向智慧化及电动化发展,软体定义汽车(Software Defined Vehicle)及AI赋能已成为产业链共识。在此趋势下,行车安全与自驾需求不断增长,使得先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS)也逐渐成为车辆的标准配备
恩智浦针对下一代ADAS和自驾系统 推出先进车用雷达单晶片 (2023.01.18)
基於近年来车用雷达市场蓬勃发展,恩智浦半导体(NXP)今(18)日也宣布推出可用於下一代ADAS和自动驾驶系统的业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片(one-chip)IC系列SAF85xx,可为Tier 1供应商和OEM厂商提供更高的灵活性,支援短、中和长距雷达应用,以满足更多更具挑战性的NCAP安全要求
ADI与Seeing Machines合作推进ADAS系统 (2023.01.05)
ADI及Seeing Machines合作,将共同支援高性能驾驶员及乘客监测系统(DMS/OMS)技术研发。 有监於长途驾驶或交通拥塞时驾驶员极易疲劳和分心,成为车辆事故频发、人员伤亡的诱因,新一代精密先进驾驶辅助系统(ADAS)的快速发展,将为不断攀升、安全等级各异的自驾功能提供安全支援
瑞萨和Fixstars合作开发用於R-Car SoC的工具软体 (2022.12.16)
瑞萨电子和专注多核CPU/GPU/FPGA加速技术的Fixstars公司合作开发一套用於R-Car SoC的工具软体,以优化并快速模拟用於自动驾驶(AD)系统和先进驾驶辅助系统(ADAS)的软体。这些工具软体可以在软体开发初期即充份利用R-Car的性能优势,快速开发具有高精度物件辨识的网路模型,可以减少开发後期的重工,有助於缩短开发周期
恩智浦投产新一代RFCMOS雷达收发器 适用於ADAS与自动驾驶 (2022.10.13)
当目前经典乘用车的ADAS功能以及交通行动服务(Mobility as a Service;MaaS)应用中,雷达已逐渐成为安全使用案例的关键感测模态(modality)。恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors N.V)也在日前宣布,已投入生产新一代77GHz RFCMOS系列雷达收发器
欧特明商用车市场布局有成 内轮差盲区警示系统出货欧洲 (2022.10.13)
欧特明电子继在车用ADAS的AI影像视觉产品出货给小鹏汽车,及今年上半年开始出货美国上市公司的智能AR/VR产品,可作为建筑及元宇宙(Metaverse)的空间组建後,又成功开发出商用大型车内轮差盲区警示系统 (BSIS)
安森美在罗马尼亚设立新研发中心 提升全球设计能力 (2022.10.11)
安森美(onsemi)在罗马尼亚布加勒斯特设立一个全新的研发中心,以进一步提升安森美的全球设计能力。该研发中心将致力於开发耐高温且经久耐用的产品,用於汽车隔离式驱动器以及用於智能感知的高精密度元件,以进一步顺应汽车和工业发展的趋势及填补市场需求
ROHM针对高性能ADAS和雷达应用 推出300mA小型车规LDO稳压器 (2022.09.30)
半导体制造商ROHM针对汽车ADAS(先进驾驶辅助系统)感测器和雷达等高性能小型车规应用,推出LDO稳压器IC「BUxxJA3DG-C系列(BU12JA3DG-C、BU15JA3DG-C、BU18JA3DG-C、BU25JA3DG-C、BU30JA3DG-C、BU33JA3DG-C)」

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9 IDC:2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元
10 Durr和R&S合作开展ADAS/AD功能测试 适用於终检和定期技术检验

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