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可?式健康护理之旅 (2017.07.25)
使用技术管理护理正在改变这一行业。成功的关键是将医疗设备从医院转移到病人的家中。 |
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东芝推出10瓦特级高速无线充电解决方案 (2015.01.21)
随着人们使用无线电源为智能型手机、平板计算机及其配件等可携式设备充电的需求与意识越来越强，无线充电市场可望快速扩大，无线充电领域制造商对于能够缩短充电时间及更高功率无线充电系统的需求也越来越大 |
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大联大品佳推出立锜高效率切换式电源充电器方案 (2014.12.16)
大联大控股旗下品佳将推出立锜科技（Richtek）的高效率切换式电源充电器解决方案。此解决方案是针对4.5V至28V（最大承受30V）电压输入的锂电池和铅酸电池，推出四款最新切换模式独立电池充电器IC |
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Intel联合Arduino 迎接开放硬件 (2013.10.07)
自Arduino带起开放硬件潮流之后，其影响力逐渐扩大，就连科技大厂也开始重视这股潮流并加入其中，例如英特尔。英特尔执行长Brian Krzanich近期在罗马的Maker Fair中宣布，将PC业务扩展到开放硬件社群中，除了与Arduino公司达成一项合作协议，也同时发表Intel Galileo开发板 |
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ARM启用Android解决方案中心 (2009.11.19)
为持续推动上网装置的创新与开放性，ARM 于周二（11/17）宣布启用 Android解决方案中心，提供采用 Android 进行ARM 相关产品开发设计运用。ARM表示，目前已有超过35个ARM Connected Community成员加入这个计划 |
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Silicon Lab推出2x2平方毫米的小型高效能MCU (2009.06.11)
Silicon Laboratories (芯科实验室)发表其小型微控制器(MCU)系列的新产品C8051T606，作为全球最小的低成本8位混合讯号微控制器，该组件针对可程序化嵌入系统，在精巧的2 x 2平方毫米封装中提供超高的功能密度 |
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茂达电子推出低压差线性稳压IC (2009.03.13)
茂达电子（ANPEC）推出APL5317低压差线性稳压IC，APL5317操作电压可从2.8V到6V，并可提供300mA的输出电流，在300mA的负载下其压差电压仅有290mV，APL5317适用于移动电话、可携式设备、笔记本电脑等 |
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ST推出新款可携式立体声放大器芯片 (2009.03.12)
意法半导体（ST）推出一款2.8W的双声道class–D立体声音频放大器芯片 TS4999，此新产品具备3D音效，可提升可携式音响设备的音质。
随着消费者对移动音乐体验的要求逐渐提高，市场开始依照要求更高的音质标准（如立体声道隔离度）来评价可携式设备，如MP3播放器、笔记本电脑、PDA和手机的音响效果 |
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NS持续专注节能市场 扩大PowerWise产品应用 (2009.02.09)
展望2009年，美国国家半导体（National Semiconductor）看好节能技术将会带动新一波的产业发展，也是力抗景气寒冬的关键。美国国家半导体将利用PowerWise技术，开发更多节能创新应用，包括太阳能发电技术、LED照明、可携式设备，同时也强调感应及侦测系统的创新概念发展，让客户能以高效能的组件开发新一代的电子产品 |
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Vishay宣布推出首款带翼式超薄、大电流电感器 (2009.02.05)
Vishay宣布推出首款带翼式超薄、大电流电感器。IHLW-5050CE-01旨在用于保险（cut-out）PCB 上，通过使用较大部件可为设计人员提供大电流解决方案，而在电路两板侧的厚度不超过1.2 mm |
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SiGe半导体推出新款频带高性能功率放大器 (2009.01.06)
SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor)推出一款工业、科研、医疗适用的频带高性能功率放大器 (PA)，型号为 SE2568U，它以嵌入式的2.4GHz 无线网络 (WLAN) 市场为目标。这款新器件整合了直接电池操作，并为嵌入式手持设备与模块化应用带来了先进的整合度 |
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茂达电子发表低压差稳压IC (2008.12.08)
茂达电子（ANPEC）推出的低压差稳压IC APL5325，操作在3V到6V的供给电源下，可供给300mA的输出电流，在300mA的负载下其压差电压仅仅只有300mV，APL5325适用于移动电话、可携式设备、笔记本电脑等 |
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KEITHLEY推出双信道电池充电仿真器 (2008.10.22)
量测方案厂商美商吉时利仪器公司（Keithley）推出Model 2308可携式设备电池／充电仿真器。该仿真器具备双信道、并能仿真电池／充电器电源，可以极低成本测试各种推陈出新、具备复杂传输机制的手机；以及消耗极低电量的可携式设备 |
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Catalyst为可携式设备背光提供简单的接口控制 (2008.03.17)
Catalyst半导体公司扩展其获得专利认可的Quad-Mode架构分数电荷泵LED驱动产品线，新增一款位可携式设备优化的组件。全新的CAT3637致力于为那些需要高效、易操作特性的产品提供LED驱动 |
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NXP发布全新系列的小讯号MOSFET设备 (2008.03.03)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）发布全新系列的小讯号MOSFET设备，新产品采用了全球最小封装之一的SOT883封装。恩智浦SOT883 MOSFET面积超小，仅1.0 x 0.6毫米，与SOT23相比，功耗和性能不相上下，却只需占据14%的印刷电路板空间 |
