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Ansys热完整性和电源完整性解决方案通过三星多晶片封装技术认证 (2023.07.03)
Ansys宣布 Samsung Foundry 认证了 Ansys RedHawk 电源完整性和热验证平台，可用於三星的异质多晶片封装技术系列。透过三星与 Ansys 的合作，更加凸显电源和热管理对先进的并排 (2.5D) 和 3D 积体电路 (3D-IC) 系统可靠度和效能的关键重要性 |
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摩尔定律碰壁 成本为选择先进封装制程的关键考量 (2022.07.29)
本场东西讲座除了深度剖析晶片封装技术趋势与对策之外，更与亲赴现场的开发业者广泛交流，共同讨论前景与挑战。 |
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异质整合 揭橥半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。于是，异质整合的概念，就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20～30年最重要的发展趋势。 |
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半导体产业换骨妙方 异质整合药到病除 (2019.10.02)
异质整合是助力半导体产业脱胎换骨的灵丹妙药，以结合具备不同材料特性和物理需求的功能区块，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片设计。 |
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异质整合推动封装前进新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面积等要求发展的情况下，需将把多种不同功能的晶片整合于单一模组中。 |
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意法半导体推出新款宽温度范围串行EEPROM (2015.04.20)
意法半导体（STMicroelectronics, ST）推出新款工业进阶版（Industrial-Plus）串行EEPROM，其工作温度高达105°C，是市场上储存容量、总线接口及芯片封装选择齐全的EEPROM产品，为设计人员在更新系统数据和参数时带来更高的灵活性，且无需修改印刷电路板设计 |
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Avago推出创新的WaferCap芯片级封装技术 (2008.05.16)
安华高科技(Avago)宣布取得封装技术突破进展，推出将无线应用芯片微型化与高频效能提升到更高层次的创封装技术。Avago创新的WaferCap是第一个以半导体为主体的芯片级封装(CSP, Chip Scale Packaging)技术 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
