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感测集线器市场生波澜 QuickLogic从产品与生态系统下手 (2014.10.14)
自QuickLogic从传统的FPGA（可编程逻辑门阵列）开始转型成CSSP（客制化规格标准产品）后，该公司近年来就把重心放在感测集线器（Sensor Hub）领域，与MCU（微控制器）相较，标榜拥有高客制化与极低功耗等技术优势，所以让感测集线器市场产生了变化 |
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QuickLogic发表可降低设计功耗之CSSP (2009.10.04)
QuickLogic发表已正式运作的客户特定标准产品（CSSP），此方案并针对基于Intel Atom处理器之MID设计充分发挥了视觉效果提升解决方案（VEE）技术的节能优势。QuickLogic已于旧金山所举行之英特尔科技论坛(IDF)中提供CSSP详细内容及延长电池续航力之成果，同时展示MID产品及其显示质量 |
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透视多媒体影音视讯与消费电子技术应用动向 (2009.02.03)
在消费电子和多媒体影音视讯应用领域，美国硅谷半导体电子厂商也不断地因应市场需求推出各类处理芯片、低功耗控制和弹性化设计平台解决方案。此外，MEMS频率控制技术应用在消费电子领域的发展前景，以及可有效降低待机功耗和基础建设布建成本的Wi-Fi低功耗设计，亦备受市场瞩目 |
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QuickLogic ArcticLink提供晶圆级芯片尺寸封装 (2008.06.03)
QuickLogic Corporation日前宣布其ArcticLink客户特定标准产品(CSSP)平台已提供极小、晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。ArcticLink平台系列透过单一组件、一系列可配置接口及主控制器满足行动装置连接需求，包括内建PHY的高速USB OTG、储存及网络I/O、与如SDIO、MMC、CE-ATA、 迷你PCI、Compact Flash及SPI/UART等控制器 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
