 |
新唐科技推出适合行动音频应用的超低功耗音频编解码器 (2015.04.16)
新唐科技日前推出了适合行动音频应用，且兼具弹性和成本效益的立体声音频编解码器 NAU88L24，提供高性能D类输出驱动器及耳机侦测技术，这是为平板计算机装置量身打造的产品 |
|
Diodes 3W立体声D类音频放大器 (2015.03.12)
Diodes公司针对液晶显示器、一体成型机及录像投影机制造商，推出3W立体声D类音频放大器和AB类耳机驱动器PAM8009。这款放大器具备能够保护扬声器的功率限制技术以及先进的直流音量控制功能，能够实现准确的64级增益调节 |
|
科胜讯扩充音频应用产品线 推出新扬声器单芯片 (2009.03.16)
图像处理、影音与因特网联机应用厂商科胜讯系统公司（Conexant Systems）日前宣布推出两款新扬声器单芯片系统解决方案，目标为具备扩音功能的扩充基座、对讲系统、对讲机以及整合型通讯系统等影音整合应用中的音频应用 |
|
茂达电子推出全差动单声道喇叭放大器 (2009.02.25)
茂达电子推出一款全差动单声道喇叭放大器APA2058，内部具有全差动立体声喇叭放大器、输出不需加隔离电容的耳机驱动器以及低压差线性稳压器。APA2058拥有良好的PSRR与具有对RF噪声干扰的免疫，内建的4阶增益设定（AV＝10，12，15.6，21.6 dB）节省PCB的面积，也便于让客户设定所需要的放大器增益值 |
|
茂达电子推出两款立体声耳机驱动器系列产品 (2009.01.10)
茂达电子全新推出两款立体声耳机驱动器APA2178、APA2176/2176A。全新产品皆具有快速的开机时间以及采用小型的封装，适合使用于手持式多媒体设备。
APA2178，固定增益-1.5V/V，且不需再额外加输出隔离电容，采用小型的WLCSP-16封装 |
|
Broadcom Bluetooth+FM强化音效并延长电池寿命 (2008.10.28)
有线及无线通信半导体厂商Broadcom（博通公司）宣布推出全新整合芯片，此款芯片整合全系列Bluetooth Version 2.1+EDR基频、无线电及软件，以及高效能FM立体声无线电传输；延续Broadcom在无线多功能芯片的成功经验 |
|
NXP提供高功率立体声音响成本更经济的方案 (2008.10.20)
恩智浦半导体（NXP）近日推出一个适合用于单层电路板使用的高整合立体声class-D放大器TDA8950，可以为小巧轻薄的音响系统带来更大输出功率、更佳的音质。恩智浦TDA8950，一个2x150W至170W的class-D放大器，专为单层电路板而设计，可满足客户以更小设计和更低成本，获得更大功率的需求 |
