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资策会协助企业升级 加强软硬整合升值 (2012.04.25)
近几年台湾硬件产业在遭遇到全球高科技产业剧变之下，不少业者都面临毛3到4微薄利润的境况。为此，资策会自去年起开始调整各个研究所研发主题，并在2012年1月新设云端系统软件研究所及资安科技研究所，以「制造业服务化」、「服务业科技化」为目标，协助产业转型升级 |
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工研院与应用材料合作开发3DIC核心制程 (2009.10.15)
工研院与美商应用材料（Applied Material），于周四（10/15）宣布，进行3D IC核心制程的客制化设备合作开发。该开放制程平台将整合3D IC主流技术硅导通孔（TSV）制程流程，缩短集成电路及芯片开发时间，协助半导体厂商迅速地将先进芯片设计导入市场，进而大幅降低初期投资 |
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SEMICON Taiwan 2009将展MEMS创新技术专区 (2009.07.09)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 周四（7/9）宣布，将于今年的SEMICON Taiwan (国际半导体展)中，首次推出「MEMS创新技术展览专区」。将整合MEMS博物馆的应用产品展示、MEMS创新技术趋势论坛及创新技术发表会，希望为半导体业者找出新商机 |
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革新闪存迈出下一步 (2008.11.05)
市场对于主流非挥发性内存、特别是NAND Flash独立储存应用仍有广大需求动能，短期内市场对NAND Flash及SSD的发展规模渐趋保守，长期发展前景仍旧维持审慎乐观。NAND Flash在奈米微缩可扩充能力（Scalability）、储存覆写次数耐久性（Endurance）和数据保存能力（Data Retention）的局限，使其面临技术上和经济上必须革新的关键 |
