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芯原Vivante VIP8000神经网路处理器IP每秒可提供超过3 Tera MAC (2017.05.04)
晶片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）供应商芯原公司推出一款电脑视觉和人工智慧应用的高度可扩展和可程式设计的处理器VIP8000。它每秒可提供超过3 Tera MAC，功耗效率高于1.5 GMAC /秒/毫瓦，为最小面积的采用16FF制程技术的处理器 |
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ARMv8-M架构再进化智慧嵌入式装置安全防护更省力 (2015.11.13)
全球IP矽智财授权商ARM致力于将基于ARM Cortex-M处理器装置的安全防护延伸至硬体层，协助开发人员以更快速有效的方式确保嵌入式或物联网（IoT）装置安全无虞。这些都能透过ARM TrustZone技术达成 |
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宜鼎国际CAN Bus工业通讯介面扩充模组可协助打造智慧联网系统 (2015.07.23)
工控储存厂商宜鼎国际（Innodisk）推出CAN Bus工业通讯介面扩充模组EMUC-B201，协助工业电脑系统快速藉由高安全等级及有效率的CAN Bus介面，建立装置间物联能力，轻松布建车联网、智慧交通与工厂4.0等联网系统 |
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企业合作共建亚洲第一座物联网智能云端平台 (2014.12.05)
国际研究暨顾问机构Gartner指出，物联网（Internet of Things, IoT）将是企业2015年必要的十大策略科技趋势之一，并将在未来3年对企业带来重大影响；同时预估，2015年将有多达49亿部物联网装置上线，并在2020年增加到250亿部 |
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博通推出适用于嵌入式装置单芯片Wi-Fi解决方案 (2013.06.05)
全球有线及无线通信半导体创新方案领导厂商博通(Broadcom)公司宣布适用于嵌入式装置的全新Wi-Fi系统单芯片(SoC)。BCM4390芯片属于 博通嵌入式无线网络链接装置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，WICED)产品组合内的一员，该产品组合将于2013年台北国际计算机展上发表展示 |
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MemoCom科统推出高规格SSD解决方案 (2009.10.14)
科统科技继开发出体积轻薄短小的SSD MCP，目前亦推出内建DRAM的2.5”SSD及采用标准SATA接口规格的D35系列SSD模块。针对要求日益严苛的应用系统，科统提供兼具客制化、体积小、多样化且专业的内存产品以满足客户的需求 |
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Window 7 微软打造新一代Windows Embedded (2008.11.18)
微软正式宣布将以Windows 7为基础，打造新一代的Windows Embedded Standard。开发代号为Quebec的新一代Windows Embedded Standard将提供微软最新的技术，包括Silverlight 2、Windows Presentation Foundation、并支持与Visual Studio 2010的互操作性 |
