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CTIMES / 手機單晶片
科技
典故		 只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
英飞凌推出新一代低成本高度整合手机芯片 (2009.01.22)
英飞凌宣布推出第三代的超低成本（ULC）手机芯片，X-GOLD 110是为高度整合、且具成本效益的 GSM/GPRS超低成本手机单芯片解决方案，相较于现有的解决方案，可帮助手机制造商降低20%以上的系统成本（BOM），再创手机产业的新标准

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