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CTIMES / 高速藍牙3.0
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
藍牙4.0浮上檯面 雷凌強攻高速藍牙+11n (2010.05.28)
藍牙4.0浮上檯面 雷凌強攻高速藍牙+11n
蓝牙4.0浮上台面 雷凌强攻高速蓝牙+11n (2010.05.27)
整合传统蓝牙技术、高速蓝牙3.0（Bluetooth 3.0+High Speed）以及蓝牙低功耗技术（Bluetooth low energy）的新一代蓝牙4.0技术规范，目前正在成型当中。蓝牙技术联盟今（27）日表示，目前包括安立知（Anritsu）和德国莱因（TUV）已经率先推出蓝牙4
传输距离拉长60公尺 蓝牙4.0第2季宝剑出鞘 (2010.04.22)
蓝牙技术联盟（SIG）近日表示，蓝牙4.0技术规范已经成型，预计于今年第2季将会公布。 蓝牙技术联盟表示，蓝牙4.0的完整规范将在今年6月30日完成，而采用蓝牙4.0的装置预计在年底或2011年初上市

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