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CTIMES / 3d技術
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
达梭系统与新加坡国立研究基金会合作开发虚拟新加坡平台 (2015.07.14)
达梭系统（Dassault Systemes）日前宣布与新加坡国立研究基金会（National Research Foundation；NRF）与新加坡总理办公室合作开发虚拟新加坡（Virtual Singapore），一个包含语意及属性的实境整合3D的虚拟空间
勾勒3D未来 Computex 3D技术论坛6/2登场 (2010.05.27)
台北国际计算机展（Computex Taipei）即将在6月1日登场，为了提升国内3D软硬件技术，帮助产业掌握全球3D市场商机，经济部技术处特别于6月2日下午，在台北世贸中心展览馆1馆二楼4,5会议室举办“3D技术论坛”研讨会
实现世博3D虚拟游历 达梭积极推动3D立体技术 (2010.05.25)
达梭系统（Dassault)于日前宣布将持续推动3D立体技术，协助企业实现3D在线协同作业。在此次2010年上海世博会，达梭系统利用其V6 PLM技术构建了台北馆、法国馆等数十个展馆的3D虚拟设备

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