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Ansys模拟分析解决方案 获现代汽车认证为首选供应商 (2024.03.13)
面对现今汽车制造业持续要求藉软体加快开发与分析速度、压缩上市时间等挑战，Ansys则因为具备强大的市场策略、预测准确度，且对产品开发的承诺优於竞争产品。在经过现代汽车公司（Hyundai motor company）严格竞争评估之後 |
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因应市场数位转型需求 精诚集团扩大招募专才 (2023.03.03)
未来时代将由软体定义一切，软体人才成为各行各业不可或缺的一环。为强化软体人才库与技术能量，精诚将扩大招募与培养包括软体、数据、资安、云端与维运等五大类别的服务人才 |
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Flex Power Designer 软体发布4.5新版 (2023.02.03)
Flex Power Modules 发布Flex Power Designer（FPD）软体4.5 版，该软体可以使用该公司的 DC-DC 转换器产品对电源系统进行详细的模拟、配置和优化。
这项软体的特色在於新的 3D 可视化工具、支持 Xilinx Versal 自适应计算加速平台（ACAP）、总线电压优化功能、新增强型热模型以及改进和错误修复等，而用於控制和生产编程的 SMBus 软体现在可下载 |
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MIC：2023软体产业三大趋势及两大观测重点 (2022.10.04)
展??未来产业动向，资策会产业情报研究所（MIC）於10/4~10/16举行《35th MIC FORUM Fall赋能》线上研讨会，就观察2023年软体产业趋向，可见疫情驱动全球从云端时代迈入新软体应用时代 |
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趋势科技投注资源协助国际级资安人才培育 (2022.08.08)
根据人力银行调查显示，台湾近五年资安人才需求已成长1.5倍之多。在全球产业数位化浪潮下，资讯安全管理优劣成为营运的必要关键，各产业对於资安人才的需求若渴，趋势科技除了持续於台湾深耕资安研发人才培育 |
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爱德万测试V93000系统导入SmartShell软体 (2019.05.16)
(日本东京讯)半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest)推出新的功能「SmartShell」以延伸了旗下产品V93000的操作系统SmarTest的支援能力。此桥接软体能让V93000单一可扩充测试平台与电子设计自动化 (EDA) 环境直接沟通，後者包括来自西门子 (Siemens) 旗下事业体Mentor的Tessent Silicon Insight软体 |
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是德科技简化实验室管理全面提升工程系所之教学成效 (2019.02.25)
是德科技（Keysight）日前推出BenchVue Lab管理与控制解决方案，这套新的软体旨在简化实验室仪器的配置、监控和追踪，并提升学生的学习成效。利用是德科技新推出的BenchVue Lab管理应用软体，教育工作者可节省人工设定和追踪实验室仪器的时间，亦即提供高品质的教学体验 |
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Arm推出新一代Armv8.1-M架构 (2019.02.15)
Arm宣布推出Armv8.1-M 架构与M-Profile Vector Extension (MVE)向量扩充方案的Arm Helium技术，简化开发者软体开发流程，并显着提升未来基於Cortex-M处理器装置的机器学习与讯号处理效能 |
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是德科技扩大支援服务协助客户快速建构从设计到制造的解决方案 (2018.12.05)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出崭新的 KeysightCare 服务模式，可为设计和测试工程师提供专属的仪器、软体和解决方案主动支援。
如果客户未定期维护设备，可能导致代价高昂的错误，进而延迟产品开发进度，并使得潜在的市场优势下滑 |
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Red Hat OpenShift获得亚太区软体供应商青睐 显示其市场普及率 (2018.07.26)
红帽公司展示其Red Hat OpenShift Container Platform在亚太地区，获得越来越多业界独立软体供应商(ISV)的青睐。
中国博云(BoCloud)、中国荣之联(UEC Group Ltd.)、中国宇信科技(Yusys Technologies Co.)、香港EAB Systems、日本Monoplus以及新加坡Biqmind等业界领导ISV，目前都以Red Hat OpenShift解决方案为基础，协助其金融服务、IT和石油瓦斯等客户加快创新脚步 |
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NI自动化测试展望：检视智慧化装置时代所需的测试方法 (2017.02.16)
NI 国家仪器于近日发表 2017 年自动化测试展望。此年度测试与量测报告检视影响自动化测试的主要技术，例如可重设测试仪器、软体为主的测试平台、新一代装置测试的生态系统等 |
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Stratasys在全球推出GrabCAD Print软体 (2016.11.28)
云端的「设计到列印」通用平台让3D列印变得更简单、更直观、更易用
Stratasys Ltd.子公司Stratasys Asia Pacific（3D列印和增材制造解决方案供应商）宣布在全球推出GrabCAD Print：一款从「设计到列印」通用应用程序，从而在巩固公司的3D 列印软体战略 |
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Kepware发布KEPServerEX 6版提供工业自动化数据 (2016.11.16)
PTC旗下公司Kepware Technologies（凯谱华科技）发布KEPServerEX 6版软体。 6版软体是该旗舰工业连接平台的主要发布产品，可为全球需要更高操作可扩展性、安全性和支持的公司提升Kepware的核心产品组合 |
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Silicon Labs新版Simplicity Studio软体 为无线IoT设计树立新标竿 (2016.09.29)
Silicon Labs (芯科科技) 近日发表Simplicity Studio软体发展工具重要更新。新版本Simplicity Studio针对软体基础架构进行了重新设计，可提供更快速的下载及更简易的安装和使用工具 |
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Garmin：从穿戴应用出发 打造开发者社群 (2016.08.28)
若谈到穿戴式应用的发展，三星与苹果等应该不是首波推出穿戴式产品的公司，但Garmin可以说是相对早期推出产品的业者。一般人对于Garmin的印象，大多都停留在车载资通讯产品的开发与设计上，不过，事实上，该公司投入穿戴式应用的时间，至少就有十年以上 |
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PTC提供弹性订阅方案以加速软体及系统工程 (2016.03.22)
PTC公司近日扩充全新应用程式生命周期管理（ALM）解决方案组合，加速软体及系统工程，其中包括 PTC 全球软体研发、PTC系统工程、PTC软体模型以及PTC系统需求与验证等解决方案 |
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西门子与欧特克协议合作提高双方软体互通性 (2016.03.04)
西门子与欧特克公司近日宣布达成软体互通性协定，以?明制造业降低因产品开发软体应用程式互不相容而导致的相关成本，避免潜在的资料完整性问题。透过此项协定，Siemens PLM Software与欧特克将逐步采取措施，大幅提高双方软体产品之间的互通性 |
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NEC开发软体实现预测型决策最优化技术 (2015.12.08)
NEC运用高度的人工智慧技术于巨量资料分析的解决方案上，开发出让软体做出判断或是计划的「预测型决策最优化技术」。此次所开发的「预测型决策最优化技术」，运用了NEC之前所发表的「异种混合学习技术」 |
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Western Digital宣布与中国紫光成立合资公司 (2015.11.13)
Western Digital 公司宣布将成立合资公司。紫光及其子公司紫光软体(无锡) 集团将拥有此合资企业51%的股份，而剩余的49%将属Western Digital拥有。此合资公司将结合紫光对中国市场的深度了解以及Western Digital在储存解决方案领域的专业技术，共同销售Western Digital现有的资料中心储存系统，并研发针对中国市场的资料中心储存解决方案 |
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意法半导体发布开发生态系统及内建DNS控制器的微控制器已投入量产 (2015.11.13)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）发布功能丰富的开发生态系统（包括对电路板和软体的支援），而整合MIPI-DSI控制器的高性能微控制器STM32F469／479亦已开始量产。
STM32F469/479拥有ARM Cortex-M4处理器性能 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
